AC0402KRX7R9BB332 产品概述 — YAGEO（国巨） 3.3nF X7R 50V 0402 贴片电容

一、产品简介

AC0402KRX7R9BB332 为 YAGEO（国巨）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 3.3nF（332），容差 ±10%（K），额定电压 50V，温度特性 X7R，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 mm）。该型号属于中介电常数（Class II）陶瓷，兼顾体积、容值与成本，适用于空间受限的表面贴装电路。

二、主要参数

• 容值：3.3nF（±10%）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（-55℃ 至 +125℃，在该温区内电容变化一般不超过 ±15%，符合行业规范）
• 封装：0402（SMD），适配高密度贴片布局
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 体积小、密度高：0402 封装便于高密度布板，适合移动设备、便携仪器等微型化设计。
• 中等温度稳定性：X7R 提供比 C0G（NP0）更高的容值密度，但温度依赖性和非线性介电行为比一类介质大。
• 电压偏置效应明显：在较高 DC 偏置下，X7R 电容会出现可观的有效容值下降，设计时需考虑实际工作电压下的有效容量。
• 良好的可焊性：适用于无铅回流焊工艺，满足常规 SMT 贴装与回流温度曲线（具体焊接参数请参照厂商工艺说明）。

四、典型应用场景

• 电源去耦/旁路：靠近 IC 引脚进行高频噪声抑制和瞬态响应改善。
• 信号滤波与耦合：用于滤波网络、耦合电路中的体积受限场合。
• 高频旁路与匹配：在要求小封装、靠近器件布置的高速电路中常见。
• 消费电子、通信设备、车载电子（需注意温度与老化规范）等多种场景。

五、选型与使用建议

• 对电容稳定性、频率特性要求高的精密模拟电路，优先考虑 C0G（NP0）类产品；若容值密度和体积限制优先，可采用 X7R，但需做好电压、温度与时间漂移评估。
• 在有较高直流偏置的应用中，建议进行实际偏置下的容值测量或参考厂商 DC-bias 曲线，必要时选用更大标称容值或更高额定电压。
• 0402 封装物理强度有限，贴装与回流时注意PCB焊盘设计与回流曲线以防裂片或焊接缺陷。
• 关注长期老化特性与湿热、热冲击可靠性测试结果，关键应用应参考完整 Datasheet 与认证数据。

六、可靠性与封装信息

该型号符合 MLCC 基本可靠性要求，常见以卷带（tape & reel）形式供货，适合自动化贴装生产。具体的寿命、加速老化、机械应力与焊接温度上限等详细指标，请以 YAGEO 官方数据手册为准。

七、总结

AC0402KRX7R9BB332 是一款适合微型化、高密度布局的通用型 MLCC，提供 3.3nF/50V 的中等电容量解决方案。设计时需综合考虑 X7R 的温度依赖性与 DC 偏置效应，按实际工作条件做必要的降额或验证，能够在消费电子、通信及一般工业产品中发挥良好作用。如需更详尽的电学曲线、DC-bias 曲线与可靠性试验数据，请索取 YAGEO 官方 Datasheet 以完成最终设计验证。