CC0402CRNPO9BN1R5 产品概述

一、产品简介

CC0402CRNPO9BN1R5 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 1.5 pF，额定电压 50 V，温度特性为 NP0（等同 C0G 类）。封装为 0402（1005 公制，约 1.0 mm × 0.5 mm），适合高精度、小型化电子设计。

二、主要性能特点

• 温度稳定性高：NP0/C0G 型介质，温度系数近似 0 ppm/°C，温度范围内电容值变化极小，适合精密计时与滤波应用。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗低，适用于高频与射频电路的阻抗匹配、谐振回路。
• 电压稳定性好：在直流偏压下电容值漂移小，适合要求稳定性的低容量场合。
• 小尺寸、高密度：0402 小封装利于高密度贴片组装与空间受限的 PCB 设计。

三、典型应用场景

• 射频前端：谐振器、阻抗匹配、去耦与滤波。
• 高频振荡与定时电路：压控振荡器、时钟滤波与谐振网络。
• 精密模拟电路：采样、放大器输入端匹配与补偿网络。
• 医疗、仪表与传感器前端：对温漂和稳定性要求高的场合。

四、选型与布局建议

• 考虑封装与寄生参数：0402 封装寄生电感/电阻相对较高，频率极高或要求极低 ESL 时可选较大封装或专用射频电容。
• PCB 布局：尽量缩短走线，靠近器件引脚放置以降低串扰与寄生电感。接地回路应简单且短。
• 电压与容差确认：订购时确认实际容差与电压裕度（工作电压、浪涌与反向条件）。
• 温度循环与应力：避免在焊接或装配中施加过大弯曲应力，减小机械失效风险。

五、封装、焊接与可靠性

• 包装：常见为卷带（tape-and-reel），适合自动贴片机。订购时确认卷数与包装规格。
• 焊接工艺：遵循厂家推荐的回流曲线进行回流焊，避免超温和超时。
• 可靠性：NP0 MLCC 在温度、频率与电压变动下表现稳定，适合长寿命与高可靠性设计。存储与防潮按厂家说明执行。

六、订购与技术支持

在设计与采购时，请确认所需容差、焊接工艺限制与批量包装要求。若需更详细的电性能曲线、寄生参数或回流焊推荐曲线，可联系供应商或参考 YAGEO 官方数据手册。