BMP388 产品概述

一、产品简介

BMP388 是博世（Bosch Sensortec）推出的一款高精度微型绝对压力传感器，适用于板式安装（SMD）。器件采用 10‑LGA（2×2）封装（10‑WFLGA），无外部压力端口，支持 I²C 和 SPI 数字输出接口，工作电压范围 1.65V ～ 3.6V。该传感器针对气压测量和海拔估算等应用进行了优化，提供高分辨率与稳定的长期性能。

二、主要参数

• 压力类型：绝对压力（Absolute）
• 工作压力范围：4.35 PSI ～ 18.13 PSI（30 kPa ～ 125 kPa）
• 精度：±0.007 PSI（±0.05 kPa）
• 输出接口：I²C、SPI（数字）
• 供电电压：1.65V ～ 3.6V
• 封装/外壳：10‑WFLGA（供应商器件封装：10‑LGA，2×2）
• 端口样式：无端口（封装面直接感受环境压力）
• 封装安装：SMD（SMT）接片，包装形式为卷带（TR）

三、关键特性

• 高精度：在指定压力范围内具有优异的测量精度，适合需要精细气压/高度变化检测的场合。
• 数字接口：内置数字校准与补偿算法，I²C 与 SPI 接口均可直接读取压力与温度数据，便于与 MCU/SoC 集成。
• 宽供电范围：支持 1.65V 至 3.6V，适配多种低功耗系统与电池供电设备。
• 小型化封装：2×2 mm 的 10‑LGA 小尺寸封装，节省 PCB 面积，利于便携式与空间受限设备设计。
• 无外部端口设计：更易于防尘防水封装处理，但需在系统设计时考虑局部气流与开孔布局以确保正确测量。

四、典型应用场景

• 可穿戴设备与运动手表的海拔/楼层识别
• 无人机与气象站的气压与高度测量
• 智能家居与环境监测节点
• 室内定位与楼层高度判定
• 工业设备的密封腔压力监控（需结合系统密封设计）

五、布局与使用建议

• PCB 开孔：由于为无端口封装，若需测量外部大气压，应在 PCB 对应位置开孔并通过气路或导气管与传感器腔体连通，避免直接封装阻隔。
• 去耦与电源：在传感器电源引脚附近放置适当的去耦电容，减小电源噪声对测量精度的影响。
• I²C/SPI 连接：I²C 总线使用合适的上拉电阻；SPI 接入需注意时序与电平兼容。
• 热源隔离：传感器对温度敏感，尽量远离 PCB 上的大功率发热元件或提供热隔离与校准。
• 焊接与回流：遵循制造商的回流曲线与焊接指南，避免由于过高温度或湿度导致封装损伤。
• ESD 与机械保护：在储运与装配过程中注意静电防护，封装为小型 LGA，应避免机械冲击。

六、封装与采购信息

• 封装形式：LGA‑10（2×2 mm），SMD 芯片级封装。
• 包装形式：卷带（TR），适合贴片机自动化装配。
• 器件状态：有源（Active），量产供应。
• 品牌：BOSCH（博世 Sensortec 事业部）。

七、总结

BMP388 以其小尺寸、低功耗与高精度的性能特点，适合对气压/高度测量有较高要求的便携与嵌入式系统。选型时请结合系统的压力接入方式、热管理与 PCB 布局做综合评估，并参考博世官方数据手册完成详细的引脚、时序与可靠性设计。