DSHP08TS-S 产品概述

一、产品概述

DSHP08TS-S 是 XKB Connectivity（中国星坤）推出的一款平拨、凹槽式 8 位拨码开关，面向小尺寸表面贴装（SMD）应用。器件为单刀单掷（SPST）电路结构，黑色外观，整体尺寸紧凑（封装 SMD-16P，5.4 × 11.8 mm），适合空间受限的电子产品上用于地址设定、功能选择与模式配置。

二、主要规格

• 开关位数：8 位
• 引脚样式：鸥翼型（Gull-wing），适配常见 SMD 焊接工艺
• 引脚间距：1.27 mm（适配双排 16 引脚封装）
• 额定电流/电压：25 mA / 24 V（建议用于信号级和低功率控制场合）
• 工作温度：-20 ℃ ~ +70 ℃
• 机械寿命：约 3,000 次操作
• 颜色：黑色

三、结构与封装特点

该型号为平拨式、凹槽引导结构，操作手感明确，便于人工或工具拨动。鸥翼型引脚设计利于回流焊装配和外观检查，封装尺寸 5.4 × 11.8 mm 实现了高密度 PCB 布局。SMD-16P 引脚排列与 1.27 mm 间距为常见微型接口留足空间，适合小型通信模块、控制板与仪表面板。

四、应用场景

适用于需要可靠、可读的二进制或开关配置的场合，例如：

• 工业控制与自动化设备的地址/模式设置
• 通信设备与模块参数选择
• 仪器仪表、测试设备的功能开关
• 消费类与物联网终端的配置开关

注意：由于额定为 25 mA/24 V，勿用于大电流或高压直流负载，必要时应配合继电器或驱动电路。

五、装配与使用建议

• 采用标准 SMD 回流焊工艺进行贴装，建议参考厂方提供的回流焊曲线与焊盘推荐图。
• 设计焊盘时考虑鸥翼脚的焊接量与力学应力，避免在开关操作时对焊点产生过大机械负荷。
• 焊后清洗时注意选用对塑料件友好的清洗剂，避免影响拨动机构。
• 现场调试时建议使用适配工具拨动，减少指甲或金属硬物直接作用造成磨损。

六、选型与采购建议

在选型前确认开关额定与寿命满足应用需求，如需更高电流或更长寿命的版本，请联系 XKB Connectivity 获取定制或更高规格产品信息。订购时注明型号 DSHP08TS-S、封装 SMD-16P 及数量，以便快速交付。若需封装图、PCB 推荐焊盘或回流曲线，请向厂家索取完整数据手册以指导生产与测试。