型号:

S80N04D

品牌:HL(富海微)
封装:PDFN-8L(3x3)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
S80N04D 产品实物图片
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描述:-
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.23
5000+
1.16
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)80A
导通电阻(RDS(on))4.5mΩ@10V
耗散功率(Pd)65.8W
阈值电压(Vgs(th))2.2V
栅极电荷量(Qg)32nC@10V
输入电容(Ciss)1.98nF
反向传输电容(Crss)29pF
工作温度-55℃~+150℃
输出电容(Coss)455pF

S80N04D 产品概述

一、产品简介

S80N04D 是富海微(HL)推出的一款高电流、低导通电阻的N沟增强型功率MOSFET,适用于中低压、高效率开关电源与功率管理场景。器件额定漏源电压为40V,封装为小尺寸高导热的PDFN-8L(3×3),在尺寸受限但需要较大导流能力的应用中具备明显优势。

二、主要电气参数

  • 漏源耐压 Vdss:40 V
  • 连续漏极电流 Id:80 A
  • 导通电阻 RDS(on):4.5 mΩ @ VGS = 10 V
  • 阈值电压 VGS(th):2.2 V(典型)
  • 总栅极电荷 Qg:32 nC @ VGS = 10 V
  • 输入电容 Ciss:1.98 nF
  • 反向传输电容 Crss:29 pF
  • 输出电容 Coss:455 pF
  • 最大耗散功率 Pd:65.8 W
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、封装与热管理

PDFN-8L(3×3)封装在小体积下提供较好的热路径,但要发挥65.8 W的耗散能力,必须配合合理的PCB散热设计。推荐做法包括:在焊盘下和周围使用大面积铜箔、充分的过孔阵列连接到背面散热层、并保证良好的焊接工艺与热阻控制。实际允许的连续电流受焊盘、PCB铜厚、环境温度及散热条件影响,选型时应按系统热仿真或经验裕量计算。

四、性能亮点与开关特性

  • 低导通阻抗(4.5 mΩ @ 10 V)带来较小的导通损耗,适合高电流路径,能够显著降低导通压降和发热。
  • 中等栅极电荷(32 nC)意味着在较高开关频率下栅极驱动功耗与充放电时间需合理控制,适配驱动能力较强的驱动芯片或外加栅极驱动电路。栅极充电能量近似为 Qg·VGS/2 ≈ 160 nJ(以10 V驱动为例),在多通道并联或高频应用时需考虑驱动损耗。
  • 较小的 Crss(29 pF)有利于减小米勒效应对开关过冲的影响,改善栅极驱动稳定性。

五、典型应用场景

  • 同步整流器/降压转换器(buck)与多相电源管理
  • 高电流电源开关、负载开关、热插拔控制
  • 电机驱动前级、固态继电器和电源分配系统
  • UPS、逆变器及其他中低压高电流功率转换场合

六、选型与使用建议

  • 若工作电流接近或超过几十安培,务必按实际PCB散热能力重新评估Pd与结温,避免仅依据额定Id做设计。
  • 为降低开关振铃与过冲,推荐在门极串联小阻值栅阻(依系统开关速度调整)并做好布局,短而粗的门极回路有助于减小寄生电感。
  • 在并联使用时注意匹配导通电阻和热分布,必要时在每个器件上使用单独的电流检测与平衡措施。
  • 对于高频切换场合,应同时评估Coss与Crss对开关损耗与电压应力的影响,适当选用缓冲网络或钳位措施。

总结:S80N04D 以40V 耐压、低RDS(on) 和高电流承载能力为主要优势,适合要求高效率与小封装空间的功率开关应用。为获得最佳性能,请结合实际PCB散热设计与驱动电路优化使用。若用于关键系统,请参阅完整数据手册并进行热稳态与开关损耗验证。