181207F500MT4E 产品概述

一、产品简介

181207F500MT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片超低阻值厚膜电阻，封装为 1812（公制约 4.6 mm × 3.2 mm）。标称阻值为 0.05 Ω（50 mΩ），精度 ±1%，额定功率 0.75 W（3/4W），工作电压最高 200 V。该器件适用于电流取样/电流检测（电流检测分流器）、功率管理与保护电路中对低阻值、高稳定性和良好耐焊性的需求场合。

二、主要电气与热学参数

• 阻值：0.05 Ω（50 mΩ）
• 精度：±1%
• 额定功率：0.75 W（在标准散热条件下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃（典型厚膜特性，随温度变化的阻值漂移需考虑）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃

说明与计算举例：

• 在额定功率下的近似允许连续电流 I = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.75 / 0.05) ≈ 3.87 A（实际允许电流受 PCB 散热、环境温度与脉冲条件影响，应按具体应用做验证）。
• TCR ±800 ppm/℃ 对应 0.05 Ω 时每摄氏度阻值变化约 ±40 μΩ（0.00004 Ω），在精确电流采样场合需考虑温度补偿或校准。

三、产品特性与优点

• 超低阻值设计：适合低压大电流回路的电流检测，能够在不显著影响电路总压降的情况下提供可测电压降。
• 精度 ±1%：满足多数中高精度电流采样场合对误差的要求。
• 1812 封装：体积相对适中，便于 PCB 布局与散热处理，机械强度好，适合自动贴装。
• 宽温区适用性：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围适应工业级和车规环境（具体车规应用需参考厂方认证）。
• 工作电压 200V：适用在有较高共模电压或测量节点电压较高的电源系统中。

四、推荐应用

• 电池管理系统（BMS）中的电池组电流测量
• 开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器的输出电流监测与限流检测
• 电机驱动与伺服系统的电流采样
• UPS、电源保护与能量管理系统
• 任何低侧或高侧（注意共模电压）电流检测场合（配合合适的差分放大与隔离设计）

五、布局与安装建议

• 测量精度与功耗受 PCB 布局影响较大，建议使用 Kelvin 四线测量法或在 PCB 上预留独立的电流采样和测量焊盘，以避免引线电阻和焊盘阻抗引入误差。
• 为降低热阻并提高持续载流能力，电阻两端的走线应尽量短、加宽并连接大面积铜箔或散热地/电源平面，必要时在焊盘下使用过孔将热量分散至内层或背面铜箔。
• 避免将关键测量走线与高热源（如功率 MOSFET、稳压器发热面）靠得过近，防止局部热扰动导致测量误差。
• 焊接兼容性：厚膜电阻通常兼容无铅回流工艺，建议按厂方焊接温度曲线（回流峰值温度与时长）执行，过高或过长的回流峰值可能影响阻值稳定性。

六、可靠性与选型提示

• 厚膜低阻电阻的 TCR 与长期漂移一般高于金属合金薄膜或金属箔电阻，若系统对温度稳定性和长期漂移有严格要求（例如高精度电流测量），建议评估是否采用更低 TCR 的金属箔/金属箔合金分流器或通过软件校准补偿。
• 在脉冲或短时高电流场合，应按照实际脉冲能量与平均功率计算热累积并验证器件温升是否在允许范围内。必要时选用更大功率或并联多个电阻分散热负荷。
• 工作温度接近上限时应按制造商温度-功率关系进行降额使用，保证长期可靠性。

如需样品数据表、全尺寸封装图、温度-功率降额曲线或更详细的焊接与可靠性测试数据，可联系供应商或参考 UNI-ROYAL 官方资料以获得完整规范和推荐的工程应用指南。