4D02WGJ0512TCE — 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0512TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款表面贴装型微型电阻网络器件。器件构成为四只阻值相同的电阻单元，阻值为 5.1 kΩ，公差 ±5%，温度系数典型值 ±200 ppm/℃。器件采用 0402x4 的紧凑封装形式，8 引脚 SMD 封装，网络拓扑为 Y 型（星型公共端结构），适合空间受限但需多路统一阻值的场景。

二、主要特性

• 阻值：5.1 kΩ，公差 ±5%（标准碳膜/厚膜配方等级）
• 数量：4 个电阻单元，网络拓扑：Y（公共节点/星型结构）
• 单元额定功率：62.5 mW（每单独电阻）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 封装与引脚：0402x4，8 引脚 SMD 结构，便于自动贴装与回流焊接
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、电气与热性能说明

• 每个电阻单元的额定功率为 62.5 mW，工作时应考虑功率降额与环境温度对寿命与阻值漂移的影响。实际应用中建议按厂商给出的功率降额曲线在高温条件下留有余量。
• TCR ±200 ppm/℃ 表明在宽温区间内阻值随温度变化较为可控，适合一般工业及消费类电子应用，但不建议用于对温漂要求极高的精密测量电路。
• Y 型网络提供公共端统一连接方式，便于对多路线路进行统一偏置、拉高或参考点分配。具体引脚连接与功能请以厂商数据手册中的引脚图为准。

四、典型应用场景

• 多路输入的统一上拉/下拉（如 GPIO 集中上拉网络）
• 电路中多个输入通道的偏置与参考分配（传感器阵列、ADC 多路前端）
• 信号链路或控制线的拉高/拉低与隔离（通讯接口、键盘矩阵）
• 空间受限的便携设备、移动终端、车载电子（低功耗、体积要求高的场合）

五、封装与焊接建议

• 物理封装为 0402x4 的组合封装，等效于在单一封装内集成四个 0402 电阻单元，需按供应商推荐的 PCB 焊盘尺寸进行走线和开窗设计，遵循 IPC-7351 等参考规范。
• 推荐采用标准无铅回流焊工艺，严格控制回流曲线以避免过热导致的阻值漂移或封装应力。
• 对于批量贴装，通常供应为卷带（tape & reel）包装；吸湿敏感等级（MSL）和焊接前预处理请参照厂方出厂说明。

六、使用注意事项与选型建议

• 请根据电路工作电压与最大耗散功率进行功率与温升评估，尽量使每单元实际耗散远低于 62.5 mW，以延长可靠性并减小阻值漂移。
• 若电路对阻值精度或温漂有更高要求，应考虑更高精度（±1% 或更优）与更低 TCR 的器件替代。
• 由于网络为 Y 型，请在使用前确认引脚定义与公共端位置，以避免接线错误。具体的电气连接图与机械尺寸、可靠性测试数据，请以厚声的正式数据手册为准。
• 对于关键应用（车规、医疗等），建议向厂商索取完整的质量/环境测试报告并进行必要的资格认证验证。

如需更详细的电气参数、封装图纸（3D 模型 / PCB 封装建议）或可靠性测试数据，我可以帮您整理并对照厂方资料给出针对性的选型与布局建议。