型号:

UMX3N

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOT-363
批次:23+
包装:编带
重量:-
其他:
-
UMX3N 产品实物图片
UMX3N 一小时发货
描述:双晶体管 UMX3N X3 SOT-363 120-560
库存数量
库存:
4
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.322
3000+
0.302
产品参数
属性参数值
晶体管类型NPN
集电极电流(Ic)150mA
集射极击穿电压(Vceo)50V
耗散功率(Pd)150mW
直流电流增益(hFE)120@1mA,6V
特征频率(fT)180MHz
集电极截止电流(Icbo)100nA
集射极饱和电压(VCE(sat))400mV@50mA,5mA
工作温度-55℃~+150℃
射基极击穿电压(Vebo)7V
数量2个NPN

UMX3N 双NPN晶体管(SOT-363)产品概述

一、产品简介

UMX3N 是 CJ(江苏长电/长晶)出品的一款双 NPN 小信号晶体管,封装为 SOT-363。器件包含两个独立 NPN 晶体管,面向便携式、射频前端和高速小信号开关应用。器件工艺与封装优化了频率响应与尺寸,使其在高密度表贴电路中具有良好的使用价值。

二、主要电气参数(典型/最大值)

  • 晶体管类型:NPN(双管,数量:2)
  • 集电极电流 Ic(max):150 mA
  • 集—射极击穿电压 VCEO:50 V
  • 耗散功率 Pd:150 mW(单管或封装标称,请参考完整数据手册)
  • 直流电流增益 hFE:120 @ Ic=1 mA, VCE=6 V
  • 特征频率 fT:180 MHz
  • 集电极截止电流 ICBO:100 nA(典型/最大值,随温度上升)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):400 mV @ Ic=50 mA, Ib=5 mA
  • 射—基极击穿电压 VEBO:7 V
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

(以上参数为关键参考值,设计时请以供应商最新数据手册为准。)

三、性能特点与设计要点

  • 高频能力:fT≈180 MHz,适合用于 VHF 及较高频率下的小信号放大或缓冲级。
  • 高增益低电流工作:在小电流(1 mA)时 hFE 可达 120,适合低功耗前置放大器。
  • 开关能力:支持高达 150 mA 的集电极电流,且在较大电流工作点(50 mA)下可达到 400 mV 的低饱和压(在推荐的基流条件下),适合中小电流开关或驱动。
  • 封装与集成:SOT-363 超小型封装利于高密度贴装,但同时热阻较大,需注意热管理与功耗分配。

四、典型应用场景

  • 移动设备与便携式电子的射频/高频前端小信号放大。
  • 模拟信号缓冲、驱动小继电器或发光元件的开关。
  • 数字逻辑接口的电平搬移与驱动电路。
  • 功率不大且要求体积小的分立放大器与复用开关阵列。

五、使用与布局建议

  • 热管理:单管 Pd 仅 150 mW,SOT-363 热阻高,长时间大电流工作需在 PCB 上增加铜箔散热面积,或限制工作占空比。
  • 基极驱动:若用于开关模式,常采用 Ib = Ic/10 的驱动以保证饱和(例如 Ic=50 mA 时 Ib≈5 mA,可得到 ~400 mV VCE(sat))。
  • 偏置与线性放大:在线性放大场合,可选定发射电阻稳定偏流,利用 hFE 在小电流区的高增益特性实现低噪放大。
  • 引脚与封装:SOT-363 引脚较小且靠近,请参考器件具体封装和引脚排列图设计 PCB 封装和走线,保证接地和电源去耦良好以降低寄生影响。

六、可靠性与选型注意事项

  • 温度影响:ICBO 与 hFE 随温升显著变化,工作在高温条件下需考虑漏电流与偏置漂移。
  • 安全余量:设计时应预留电压、电流和功率的安全余量,避免长期在极限条件下工作以延长使用寿命。
  • 数据核对:市场上型号标注可能包含后缀或批次代码(如 X3、120-560 等),采购与设计前请向供应商索取并核对完整数据手册与管脚图,确认器件是否为所需双管版本以及封装标识。

如需参考电路示例、器件封装图或完整详细的电气特性曲线,请提供是否需要我为您查找并整理对应的数据手册与参考电路。