BZT52-C15S_R1_00001 产品概述

一、产品简介

BZT52-C15S_R1_00001 为 PANJIT（强茂）系列独立式稳压二极管，采用 SOD-323 小封装，标称稳压值 15V（规格范围 14.25V ~ 15.75V）。该器件适用于对空间和成本敏感的微功率稳压与基准场合，结构紧凑、极性明确、易于贴片生产。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：15V；规格范围：14.25V ~ 15.75V
• 反向电流 Ir：100 nA（在 11V 条件下测得）
• 最大耗散功率 Pd：200 mW（注意需考虑 PCB 散热与功率降额）
• 阻抗 Zzt：30 Ω（稳态动态阻抗，反映负载变化下的稳压能力）
• 阻抗 Zzk：200 Ω（低电流折返区阻抗，影响导通“膝部”特性）
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-323（表面贴装，适用于自动化贴装与回流焊工艺）

三、电气与温度特性说明

该型号在规定测试点表现出低漏电和较稳定的稳压特性。Zzt 值较小，代表在规定工作电流附近具有较好的电压稳定性；而较高的 Zzk 表明在极低电流区电压上升较为缓慢，选择工作点时应避免长期处于极低电流状态以确保良好基准精度。器件的功耗 Pd 为 200 mW，实际应用中应按环境温度与 PCB 散热条件进行功率降额计算以保证可靠性。

四、典型应用与电路建议

适用于小功率电压基准、阈值检测、浪涌钳位、模拟前端偏置及便携设备局部稳压。典型使用方式为将此稳压二极管并联于负载端并串联限流电阻：R = (Vin - Vz) / (Iz + Iload)。例如在 24V 输入、期望 1 mA 工作点时，可按上述公式选取限流电阻并确认耗散不超过 Pd（包括二极管与电阻的功耗分配）。

五、PCB 和焊接及散热建议

SOD-323 为小型封装，焊接和回流温度应遵循厂方 SMD 工艺规范（参照 J-STD-020 回流曲线）。因功耗受 PCB 铜箔面积和过孔散热影响较大，需在布局时为该器件留出足够铜箔并考虑热 vias，以提高散热能力并延长可靠寿命。存储与搬运过程中注意防静电防潮，避免长期暴露在高温或高湿环境中。

六、可靠性与采购信息

该器件工作结温范围宽，适合工业级应用。采购型号：BZT52-C15S_R1_00001，品牌 PANJIT（强茂），封装 SOD-323。建议在批量采购前参考完整数据手册获取详细的测试条件、最大额定值、典型曲线及封装尺寸图，以便完成最终设计验证与可靠性评估。