型号:

BC546BTF

品牌:ON(安森美)
封装:TO-92-3
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BC546BTF 产品实物图片
BC546BTF 一小时发货
描述:三极管(BJT) 500mW 65V 100mA NPN TO-92-3
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.333
2000+
0.299
产品参数
属性参数值
晶体管类型NPN
集电极电流(Ic)100mA
集射极击穿电压(Vceo)65V
耗散功率(Pd)500mW
直流电流增益(hFE)110@2mA,5V
特征频率(fT)300MHz
集电极截止电流(Icbo)15nA
集射极饱和电压(VCE(sat))250mV
工作温度-65℃~+150℃
射基极击穿电压(Vebo)6V

BC546BTF 产品概述

BC546BTF 是一款通用型 NPN 双极晶体管(BJT),封装为 TO-92-3,适用于小功率放大与低功耗开关应用。器件在中等电压和中等电流范围内具有良好的直流电流增益和高特征频率,适合音频前级、信号放大、驱动电路以及一般逻辑接口等场合。

一、主要电气参数一览

  • 晶体管类型:NPN
  • 最大集电极电流 Ic:100 mA
  • 集射极击穿电压 Vceo:65 V
  • 最大耗散功率 Pd(封装限制):500 mW
  • 直流电流增益 hFE:110(典型,测试条件 2 mA、VCE=5 V)
  • 特征频率 fT:300 MHz(代表高频放大能力)
  • 集电极截止电流 Icbo:15 nA(典型,低漏电流)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):250 mV(典型)
  • 射基极击穿电压 Vebo:6 V
  • 工作温度范围:-65 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:TO-92-3(塑封三脚)

二、电性能解读与应用意义

  • 中等电压能力(Vceo=65 V):可在较高电源电压的信号链或小型驱动器中使用,适合 12 V、24 V 等常见电源系统的外围放大与开关。
  • 中等电流能力(Ic=100 mA)与 500 mW 的耗散限制:适合低功耗驱动与信号级放大。不建议在持续高电流且耗散受限的场合长期运行,否则需外部散热或并联/更大封装器件。
  • 较高的直流增益(hFE≈110@2 mA):在小信号放大时能提供良好增益,便于作为前置放大器或偏置电路中的放大元件。
  • 高频响应(fT≈300 MHz):使其在 VHF 较低端或高频小信号放大中表现良好,适合视频前端、宽带放大器或高速开关场合的信号处理(受封装寄生限制)。
  • 低漏电流(Icbo≈15 nA):在高阻输入或低频漂移要求高的电路中有利于减少漏电导致的偏置漂移。

三、典型应用场景

  • 低功耗音频前级、放大器输入级
  • 逻辑接口电平转换、小信号开关
  • 传感器信号放大、模拟信号调理
  • 驱动小型继电器/继电器前级(注意耗散与峰值电流限制)
  • 高频或宽带放大电路的增益级(受封装寄生限制)

四、设计与使用要点

  • 耗散与散热:TO-92 封装的热阻较高,Pd=500 mW 通常是在环境温度与良好散热条件下的额定值。确保结温不超过额定值,必要时降低最大持续电流或改用更大封装。
  • 饱和驱动设计:若用于开关且需饱和导通,建议采用降额的强迫 β(例如 10~20)计算基极电流。示例:目标 Ic=100 mA,取强迫 β=10,则需要 Ib≈10 mA;在驱动电压 Vdrv=5 V、VBE≈0.7 V 时,基极电阻 Rb≈(5−0.7)/10 mA≈430 Ω(为示例计算,请根据实际驱动电压与允许基极电流调整)。
  • 极限电压与极间保护:基极-发射极击穿 Vebo=6 V,避免对基极施加过高反向电压;集电极-基极间在剧烈开关瞬变中也应防止超过 Vceo。加缓冲或限流元件可提高可靠性。
  • 高频注意事项:虽然 fT 高,但在 PCB 布局与器件引线、走线电感电容影响下高频性能会下降,设计时注意短引线与良好接地。

五、封装与可靠性

TO-92-3 塑封封装体积小、易于手工焊接与快速原型开发,但散热能力有限。工作温度范围宽(-65 ℃ 至 +150 ℃),适应严苛环境,但长时间在高温高耗散工况下会加速老化,应在热设计上预留裕度。

六、选型与替代建议

BC546BTF 适合在需要中等电压、较高增益和一定高频特性的低功耗场合替代常见的小信号 NPN。选型时如需更大功率或更低饱和压,可考虑封装更大或专门的低 VCE(sat) 开关型器件;如需更高频率或更低噪声,则考虑专用射频或低噪声晶体管。

总结:BC546BTF 是一款性能均衡的中电压中电流 NPN 小信号晶体管,适用于多种信号放大与低功耗开关场景。在实际使用中应关注耗散与热管理、饱和驱动设计以及高频布局,以发挥其良好的增益与频率特性。