0201WMF2800TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF2800TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，阻值 280Ω，精度 ±1%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V。封装为极小型 0201（约 0.6mm × 0.3mm），适用于高密度表贴电路板与空间受限的电子产品。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：280Ω
• 精度：±1%（1Ω 级）
• 额定功率：50mW
• 额定工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（超小型）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小体积、高集成度：0201 尺寸极小，便于实现高密度布板与微型化设计；
• 稳定性好：厚膜材料配方与工艺保证在常见温湿度与振动条件下的电阻稳定性；
• 宽温区适应性：工作温度覆盖 -55℃ 至 +155℃，适合工业级应用；
• 可回流焊兼容：适配常见无铅回流工艺，适合自动贴装生产线。

四、典型应用

• 手机、可穿戴设备与消费类微型化电子产品；
• 高频通信终端与射频前端的外围电路（限于功率/电压规格范围内）；
• 精密仪表、传感器接口及医疗便携设备的分流、限流与阻抗配合；
• 对空间和重量有严格要求的航空电子与物联网终端。

五、封装与交付

• 0201 托盘或卷带包装，适配高速贴片机取料；
• 出厂静电防护与湿敏等级按行业规范处理，便于长期储存与运输。

六、使用与注意事项

• 0201 尺寸极小，取放与焊接需使用精密贴装设备；
• 焊接建议采用规范的无铅回流曲线，避免过热或超时焊接；
• 在设计时注意功率和工作电压限制，温度上升会影响额定功率；
• 建议在关键应用中进行样品测试验证温漂、负载寿命与焊接可靠性。

如需完整的电阻参数表、回流焊推荐曲线或样品评估报告，可联系供应商获取详尽数据与可靠性测试结果。