B57237S0229M000 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 B57237S0229M000 为径向引线型负温度系数热敏电阻（NTC），标称阻值 2.2 Ω（25 ℃），公差 ±20%，B 常数 2800 K。该器件为两脚径向封装，脚间距 7.5 mm，适用于需要限制启动涌流与做温度检测/补偿的场合。结构紧凑、响应速度适中、便于穿孔板或波峰/手工焊接安装，常以散装（bulk）方式供货。

二、主要电气与热参数

• 标称阻值（25 ℃）：2.2 Ω ±20%
• B 常数（B25/85）：2800 K（用于温度与阻值换算）
• 最大耗散功率：3.1 W（在指定试验条件下的允许耗散）
• 最大稳态电流（25 ℃）：7 A
• 热耗散系数（dissipation constant）：17 mW/℃（即 0.017 W/℃）
• 热时间常数：1.5 min（约 90 s）
• 引脚间距：7.5 mm（径向封装）

三、热电特性与计算示例

• 温度依赖关系（近似）：R(T) = R25 · exp[B·(1/T − 1/T25)]，T 以 K 为单位，R25 为 25 ℃ 阻值。
  示例：以 R25 = 2.2 Ω、B = 2800 K，计算 85 ℃ 时的阻值：
  R(85 ℃) ≈ 2.2 · exp[2800·(1/358.15 − 1/298.15)] ≈ 0.46 Ω，表明随温度升高阻值显著下降（典型 NTC 特性）。
• 热平衡估算：热耗散系数 θ = 17 mW/℃ 表示需 0.017 W 导致元件温度上升 1 ℃（对流/辐射综合）。因此给定耗散功率 P 时的稳态温升 ΔT ≈ P / 0.017。举例：P = 0.1 W 时 ΔT ≈ 5.9 ℃；P = 1 W 时 ΔT ≈ 58.8 ℃。注意：按名义最大耗散 3.1 W 计算会导致非常高的温升（理论上 ΔT ≈ 182 ℃），因此实际使用时应避免长时间在极限耗散下工作，必要时采用强迫散热或降低额定功率。
• 动态响应：热时间常数 τ ≈ 1.5 min，表示从冷态向稳态变化约 63% 所需时间 ≈ 90 s，适用于中速热过程建模。

四、典型应用场景

• 开关电源与变压器的启动涌流限制（inrush current limiting）
• 电机、压缩机启动保护、避免保险丝误断
• 电池充放电保护与温度补偿电路
• LED 驱动器和通用电源的浪涌控制
• 温度测量与补偿电路（配合外围网络使用）

五、安装与使用建议

• 安装方式：径向穿孔安装，脚距 7.5 mm，便于手工或自动插件装配。
• 焊接注意：避免对器件本体进行过度加热或直接接触高温焊锡热流；推荐短时间加热并使用适当散热处理。若需回流或波峰焊，参考厂商焊接温度/时长规范。
• 热管理：若工作在较高耗散或连续大电流条件，建议采用散热片、强迫空气流或减小工作电流以降低稳态温升。
• 机械与环境：避免对引脚施加过大弯曲力或拉力，储存时防潮防尘，长期高温高湿环境会影响长期性能与寿命。
• 电路设计：NTC 为自热元件，工作阻值会随电流/温升动态变化。在用于涌流限制时，应考虑冷态阻值（起动时）与热态阻值（稳态时）的差异，必要时配合旁路/继电器以减小稳态损耗。

六、订货与包装信息

• 品牌：TDK
• 型号：B57237S0229M000
• 封装：径向引线，P = 7.5 mm，2-pin，散装（bulk）供货
• 适用场景与物料管理：建议在采购时确认批次检测报告与环境试验合格证，若用于量产请与供应方确认最小订购量与包装方式。

如需更精确的焊接曲线、寿命测试数据或电流—温度曲线图，请提供具体应用工况（最大脉冲电流、环境温度、散热条件），可以基于此给出更针对性的选型与热仿真建议。