XRCB3216U331-2R5TF 产品概述

一 概述

XRCB3216U331-2R5TF 为祥如（XR）公司出品的一款高阻抗贴片铁氧体磁珠（Chip Bead），封装尺寸为 1206（公制 3216）。器件设计用于高频干扰抑制与电源线/信号线的电磁兼容（EMC）滤波，针对 100MHz 附近干扰具有良好的抑制能力。体积小、直流电阻低、额定电流适中，适合对空间与能耗有要求的移动设备、消费电子和工业控制电源滤波场合。

二 主要参数

• 型号：XRCB3216U331-2R5TF
• 品牌：祥如（XR）
• 封装：1206（3216 公制）贴片封装
• 阻抗：330 Ω @ 100 MHz，误差 ±25%
• 直流电阻（DCR）：85 mΩ（典型/额定）
• 额定电流：2.5 A（直流连续电流容量）

三 电气特性与选型要点

• 高频抑制能力：标称 330 Ω 在 100 MHz 处，适用于抑制收发器、开关电源及数字电路产生的射频噪声。阻抗误差 ±25%，选型时应考虑工况频谱分布与容差对滤波效果的影响。
• 直流压降与功耗：在额定电流 2.5 A 下，器件的直流压降约为 0.2125 V（计算：I × DCR = 2.5 A × 0.085 Ω），对应的线上功耗约为 0.53 W（计算：I^2 × DCR）。设计时需关注电源轨上的允许压降与热量散发问题，必要时考虑并联器件或更低 DCR 的器件。
• 电流能力与温升：额定电流 2.5 A 指在规定环境温度和散热条件下保持电气参数的持续电流能力；长时间接近或超过该值可能导致温升和性能变化，建议适当预留裕量。
• 频率响应：铁氧体磁珠的阻抗由感抗与磁芯损耗共同决定，随着频率变化呈非线性。对低频干扰（几十 kHz）效果有限，常与电容并联形成 π 型或 RC 滤波网络以覆盖更宽频段。

四 机械与封装

• 封装尺寸为 1206（3216），适配标准贴片工艺，可在自动贴片与回流焊工艺中可靠装配。
• 小尺寸利于紧凑型布局，但在大电流场合应考虑电流密度与焊盘热阻。焊盘设计应遵循制造商推荐的 Land Pattern 以确保机械强度与热可靠性。

五 应用场景

• 开关电源输入/输出滤波，抑制开关尖峰与辐射噪声。
• PCB 电源轨（例如 VCC、VDD）噪声抑制，尤其是供给多个数字/射频模块的电源分支。
• USB、HDMI、摄像头模组等接口供电线的 EMI 抑制与共模/差模噪声控制（结合其他滤波元件）。
• 工业控制与车载电子中对中频射频干扰的局部抑制（注意环境温度与冲击要求）。

六 布局与焊接建议

• 器件应尽量靠近噪声源或被保护器件的电源入口处放置，以最小化寄生电感引起的耦合。
• 与去耦电容配合使用：在供电线上常见做法为磁珠串联于电源轨，旁路电容接地，形成低阻抗的高频旁路路径。
• 回流温度曲线遵循无铅焊接规范，避免超过制造商推荐的温度峰值以免影响磁芯性能。
• 焊盘和过孔的散热设计要充分，若在高功率、高电流场合使用，考虑加大铜厚或增加散热通孔。

七 常见问题与注意事项

• 请确认实际干扰频谱与器件的阻抗峰值匹配，单一磁珠通常针对中高频段有效，对低频需采用其他滤波方案。
• 当系统电流接近或超过额定电流时，应关注电压降和温升，必要时选用更高额定电流或并联多个器件。
• 阻抗标称值有 ±25% 的公差，量产前建议进行样机测试以验证真实滤波性能。
• 在极端环境（高温、高机械冲击）下使用前，请咨询祥如厂方的可靠性数据与认证信息。

八 订购与型号说明

• 型号 XRCB3216U331-2R5TF 中 “331” 表示 330 Ω 阻抗等级（100 MHz），封装 3216 即 1206。
• 订购时请与供应商确认包装形式（卷带、盘装）、批次与具体参数测试报告，以保证一致性和可追溯性。

如需更详细的频率阻抗曲线、温度特性或机械尺寸图，请提供具体需求，我可为您整理相关技术资料或直接联系厂家获取样片与数据手册。