TE Connectivity 2324869-1（OSFP 插座）产品概述

一、概述

2324869-1 是 TE Connectivity（美国泰科）AMP Connectors 系列的一款 OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）板对缆插座，属于有源产品，基本产品编号 2324869。该连接器为 60 针、直角表面贴装（SMT）器件，端接通过焊接实现，支持最高 28 Gb/s 的数据速率，工作温度范围 -55 ～ 85 °C（-67 ～ 185 °F），并以卷带（TR）形式包装，适用于自动化贴装与大批量生产。

二、主要特性

• 60 针设计，满足高密度互连需求；
• 最大数据速率支持至 28 Gb/s，适配高速差分信号应用；
• 直角表面贴装（SMT）形式，便于 PCB 紧凑布局与自动化组装；
• 焊接端接，可靠的电气与机械连接；
• 带有板导轨（board rail）特性，改善插拔对位与机械支撑；
• 宽工作温度范围，适应严苛环境。

三、典型应用

• 数据中心互联、光模块与高速电缆对接；
• 网络交换机、路由器和高性能服务器前后板连接；
• 存储设备与电信基础设施中的高速链路；
• 任何需要板到缆（cable-to-board）高带宽、低损耗互连的场景。

四、电气与机械建议

为发挥 28 Gb/s 速率性能，PCB 设计应采用差分阻抗控制、最短回流路径和合理的地/电源隔离。建议：

• 按制造商推荐的焊盘与封装图纸布置焊盘与通孔；
• 对差分对进行等长、受控阻抗布线，尽量避免急角和不必要的走线转折；
• 在高速信号周围提供连续接地层与必要的隔离，以降低串扰与反射；
• 机械上利用板导轨定位并在可能的位置加固以承受插拔力。

五、制造与可靠性注意事项

• 器件以卷带（TR）包装，适合回流焊接与贴装流程；
• 遵循元件的焊接温度曲线与回流规范，避免超过材料耐受温度；
• 操作与存储过程中注意防静电（ESD）保护，避免损伤敏感引脚；
• 清洗时选择对端子镀层和塑料外壳安全的溶剂，避免碱性或强溶剂长期浸泡。

六、订购与兼容信息

完整订购信息请以 TE Connectivity 官方数据手册与型号表为准，常见购销信息包含制造商（TE Connectivity / 美国泰科）、基本号码 2324869、具体件号 2324869-1。产品为有源库存，卷带包装适合批量生产线采买。

结语：2324869-1 提供了面向高带宽、密集连接的稳定板对缆解决方案，对于需要兼顾高速信号完整性与自动化生产的设计，是值得优先考虑的 OSFP 连接器选型。若需详细的机械图纸、焊盘建议或信号完整性资料，请参照 TE Connectivity 官方 Datasheet 与应用说明。