TDK CGA1A2X7R1H471KT0YNN 产品概述

一、概述

TDK CGA1A2X7R1H471KT0YNN 为超小型贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 470 pF ±10%，额定电压 50 V，介质类型 X7R，封装 0201。该型号适用于在空间受限、需要高装配密度的现代电子设备中做旁路、滤波和耦合等通用电容应用。

二、主要参数

• 电容值：470 pF
• 公差：±10%
• 额定电压：50 V
• 介质：X7R（温度范围与容值变化受 X7R 特性限制）
• 封装：0201（超小型表面贴装）
• 品牌：TDK，型号：CGA1A2X7R1H471KT0YNN

三、产品特点

• 体积极小，利于高密度贴装和轻薄化设计；
• X7R 介质在 -55 ℃ 至 +125 ℃ 范围内工作，容值变化相对稳定，适合一般电子电路的去耦和旁路；
• 额定 50 V，适用于中等电压场合；
• MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）与良好高频特性，适合高速信号和电源滤波；
• 需注意 X7R 为高介电常数材料，存在直流偏压（DC bias）导致实际容值下降的现象，设计时应考虑去耦裕量。

四、典型应用

• 移动终端与可穿戴设备的电源去耦与旁路；
• 滤波、耦合网络和阻抗匹配中的非精密定容场合；
• 高密度主板、模块化电源和射频前端中对体积敏感的布板区域。

五、安装与注意事项

• 推荐采用标准回流焊工艺；避免过长热暴露或重复加热以防机械应力和裂纹；
• 贴装时尽量减小板弯曲与焊点拉力，0201 封装对机械应力敏感；
• 储存与清洗遵循常规电子元器件规范，避免潮湿与有害化学品侵蚀；
• 设计时应考虑 X7R 的温度与直流偏置特性，关键精密或高稳定度电路建议选用温度系数更优的介质。

如需详细尺寸、焊接曲线或完整电气特性曲线，建议参照 TDK 官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。