型号:

LM62460QRPHRQ1

品牌:TI(德州仪器)
封装:VQFN-16-HR(4.5x3.5)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LM62460QRPHRQ1 产品实物图片
LM62460QRPHRQ1 一小时发货
描述:6-A AUTOMOTIVE BUCK CONVERTER OP
库存数量
库存:
88
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
10.14
3000+
9.79
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压3V~36V
输出电压1V~34.2V
输出电流6A
开关频率2.2MHz
工作温度-40℃~+150℃@(TJ)
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)5uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

LM62460QRPHRQ1 产品概述

一、概述与定位

LM62460QRPHRQ1 是德州仪器(TI)面向汽车市场的降压型 DC–DC 转换器,单通道输出,最大输出电流 6 A。器件支持宽输入电压范围 3 V 至 36 V,输出电压可调从 1 V 到 34.2 V,典型开关频率为 2.2 MHz,静态电流极低(Iq = 5 μA),内部集成功率开关,采用 VQFN-16-HR(4.5 mm × 3.5 mm)封装。器件工作结温范围覆盖宽温区间(-40 ℃ 至 +150 ℃ @TJ),满足车载环境对温度与可靠性的高要求。

二、主要特点(基于基础参数)

  • 宽输入电压:3 V 至 36 V,适应车载电压波动及启动停机状态。
  • 可调输出电压:1 V 至 34.2 V,可驱动多种子系统和负载。
  • 输出电流:最高 6 A,适合对功率有中等至较高需求的车载负载。
  • 高开关频率:2.2 MHz,可配合小体积电感与电容,实现紧凑电源方案。
  • 超低静态电流:Iq = 5 μA,有利于在待机/休眠场景下降低系统耗电。
  • 内置开关管:简化外部功率器件选型与布局,减少整体方案复杂度。
  • 宽温性能:-40 ℃~+150 ℃(器件结温),满足苛刻环境要求。
  • 封装:VQFN-16-HR(4.5×3.5),兼顾热性能与 PCB 布局密度。

三、适用场景

  • 汽车电子:车身电子模块(BMS、网关、车载网关)、车载摄像头、信息娱乐系统、仪表与显示驱动等。
  • 工业与通信:需要宽输入、低待机功耗和高集成度的便携或受限空间电源。
  • 任何需要小体积、高效率降压供电,同时关注待机功耗和宽温稳定性的系统。

四、设计要点与外部元件建议

  • 电感:建议选择饱和电流高于 6 A 的电感,DCR 尽量低以提升效率。由于 2.2 MHz 开关频率,可选小体积绕线或片式功率电感;注意峰值电流与温升。
  • 输入/输出电容:优先使用低 ESR 的陶瓷电容(X5R/X7R),输入侧需足够的去耦容量以抑制输入纹波和瞬态;输出侧根据稳定性及纹波要求选择合适总容量与电容布局。
  • 滤波与纹波:配合器件反馈网络与补偿策略,保证输出稳态精度与瞬态响应。高频开关有利于减小外部元件体积,但对 EMI 与布局要求更高。
  • 热管理:VQFN 封装有利于通过焊盘散热;建议在 PCB 下方设计大面积散热焊盘并搭配过孔与内部铜层以提升散热能力,尤其在 6 A 连续输出或高输入压差工况下必须关注结温 TJ。
  • 保护与推荐外部元件:车规应用建议在输入端增加 TVS 二极管、熔断器或限流器以应对瞬态冲击与反接风险;在特定场景下考虑共模滤波器以降低辐射与传导干扰。

五、布局与 EMI 注意事項

  • 高频回路最短:开关节点(SW)、输入电容、器件地之间的高电流回路应尽量缩短并保持小面积环路。
  • 地平面:使用连续地平面并把敏感模拟地(反馈)与功率地合理分区以降低噪声耦合。
  • 反馈网络布线:将反馈(FB)走线远离开关节点及高 di/dt 区域,靠近器件的参考地回路布局。
  • EMI 抑制:2.2 MHz 的开关频率相对较高,需在布局时采取滤波、屏蔽及合理器件选型控制辐射。输出电容和输入电容的布置对高频噪声抑制尤为重要。

六、典型注意事项与验证

  • 在设计前务必参考 TI 的完整器件数据手册与参考设计,以获取精确的引脚定义、开启/关闭逻辑、启动特性、补偿网络及测试条件。
  • 实验验证中,应进行热成像、稳态/瞬态负载测试、输出纹波与效率曲线测量,以及 EMI 测试,确保在目标温度与电压范围内性能满足系统需求。
  • 车载应用需在系统级考虑电磁兼容(EMC)、瞬态抑制和冗余保护策略。

总结:LM62460QRPHRQ1 面向车规的 6 A 降压转换器,具备宽输入、可调输出、内置开关与高开关频率等特性,适合对功率密度、待机能耗与温度耐受有较高要求的车载与工业应用。合理的外部元件选型与 PCB 热/EMI 布局是发挥该器件性能的关键。