AC0603FR-074R99L 产品概述

一、产品简介

AC0603FR-074R99L 是国巨（YAGEO）常用的一款厚膜表面贴装电阻，封装尺寸为 0603（公制 1608），标称阻值 4.99 Ω，精度 ±1%，额定功率 1/10W（0.1W）。该型号采用厚膜工艺，适用于体积受限、成本敏感且对精度要求中等的各类电子应用。

二、主要规格与电气参数

• 阻值：4.99 Ω ±1%
• 封装：0603（1608 公制）
• 功率：0.1 W（100 mW）
• 最高工作电压（绝缘/耐压）：75 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃（约每摄氏度 ±0.02%）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 推荐合规：符合常见无铅（RoHS）要求（采购时请以原厂数据为准）

实际使用时需注意功率限制：按 P = I^2·R 计算，该阻值在额定功率下的最大持续电流约为 0.142 A（≈142 mA），对应的最大电压（由功率限定）约为 0.71 V。虽然标注工作电压为 75 V，但在实际电路中不能在该电压下持续施加于此阻值上，否则会因功耗远超额定值而损坏。

三、特性与适用场景

• 成本效益高：厚膜工艺适合大批量、低成本生产。
• 尺寸小巧：0603 封装满足高密度 PCB 布局要求。
• 精度稳定：1% 精度可用于多数模拟电路、电源分压、偏置及小电流检测场合。
• 温度特性：TCR ±200 ppm/℃ 意味着随温度变化每度阻值约变化 0.02%，在大温差环境下需考虑热漂移影响。

典型应用包括消费电子、仪表前端的分压/偏置、低功率电源回路、小电流检测与一般信号路径等。由于功率限制，不建议用于大电流或高功耗取样电阻。

四、安装与使用建议

• 降额使用：为提高可靠性与寿命，建议在常温下尽量在额定功率的 50% 以下长期使用；工作环境高温时需线性降额，靠近上限温度时应避免持续功耗。
• 焊接工艺：支持无铅回流焊，遵循厂商推荐的回流温度曲线，避免过温或长时间高温暴露以防性能退化。
• PCB 布局：0603 封装对焊盘尺寸与热沉敏感，设计时参考厂方推荐焊盘，有助于稳定焊接与热耗散。
• 储存与搬运：避免潮湿、高温及机械应力，贴片电阻对机械冲击和过度弯曲敏感，贴片前后应做好静电与湿敏管理。

五、选型与采购提示

• 当需更低温漂或更高稳定性时，可考虑金属膜或精密电阻系列；当需更大功率时选用更大封装（0805、1206 等）或专用电流检测电阻。
• 订购时确认包装方式（盘带尺寸/卷轴）、最低起订量及是否带有特殊认证（如 AEC-Q200 用于汽车级）以满足项目要求。
• 用户若关心长期可靠性、热噪声或过载能力，建议参阅国巨原厂数据手册与可靠性测试报告。

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