型号:

BLM18PG331SZ1D

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:0.034g
其他:
-
BLM18PG331SZ1D 产品实物图片
BLM18PG331SZ1D 一小时发货
描述:Ferrite: bead; Imp.@ 100MHz: 330Ω; SMD; 1.2A; 0603; R: 150mΩ
库存数量
库存:
40
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.123
4000+
0.0975
产品参数
属性参数值
阻抗@频率330Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)150mΩ
额定电流1.2A
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

BLM18PG331SZ1D 产品概述

一、产品简介

BLM18PG331SZ1D 是村田(muRata)生产的一款表面贴装型铁氧体磁珠(ferrite bead),封装尺寸为 0603(1608 英制)。该器件用于抑制电磁干扰(EMI)和滤除高频噪声,常见于电源滤波、信号线干扰抑制和射频系统的噪声管理。器件为单通道结构,适用于对体积和高度有严格要求的消费电子与工业设备。

二、主要参数与电气特性

  • 阻抗:330 Ω @ 100 MHz(标称),容差 ±25%
  • 直流电阻(DCR):150 mΩ(典型值)
  • 额定电流:1.2 A(通过电流能力,超过时可能导致阻抗特性下降或温升)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃
    这些参数表明该磁珠在 100 MHz 附近具有较高的抑制能力,适合抑制中高频噪声。DCR 相对较低,但在额定电流下仍会产生不可忽略的压降(1.2 A × 0.15 Ω ≈ 0.18 V),在电源线应用时需评估电压降与功耗。

三、结构与封装

  • 封装:0603 SMD,便于高密度贴装与自动化生产。
  • 材料:铁氧体磁性材料,针对 EMI 抑制优化阻抗随频率的分布。
    0603 尺寸决定了在 PCB 布局中占用面积小,但要求贴装和回流焊工艺控制良好,焊盘和过孔设计应参考村田推荐的 PCB footprint,以保证可靠焊接与机械强度。

四、典型应用场景

  • 移动设备与模块的电源噪声抑制(VDD、VBAT 近端滤波)
  • 模拟与数字信号线的高频干扰抑制(时钟线、串行总线)
  • 无线通信模块、射频前端与天线匹配电路的 EMI 管理
  • 电源入口滤波、开关电源(SMPS)输入与输出滤网
    在电源线上使用时,建议与旁路电容并联组成 LC 型滤波或 RC 补偿,以获得更宽频带的抑制效果。

五、选型与使用建议

  • 评估频率范围:本型号在 100 MHz 附近效果最佳;若目标噪声频段更低或更高,应参考完整阻抗曲线或选用其他型号。
  • 电压降与热量:注意 DCR 带来的压降与发热,若电流长期接近额定值,需验证温升与长期可靠性。
  • 布局放置:尽量将磁珠放靠近噪声源或电源入口,走线尽量短且宽,避免形成环路。
  • 多级滤波:对特别顽固的噪声,可在同一路径串联不同阻抗特性或与电容并联形成多级滤波。

六、可靠性与环境适配

该器件工作温度覆盖 -55 ℃ 至 +125 ℃,适应工业级温度范围。为保证长期可靠性,应遵循厂方回流焊曲线,避免超温与反复热循环;存储与贴片前注意湿度控制与包装完整性,按生产环境做好静电防护和清洁处理。

七、替代与采购建议

在需更高电流或不同频段阻抗时,可选用村田或其他厂家的同系列不同阻值/尺寸型号。采购时注意型号全称(BLM18PG331SZ1D)与封装、包装卷带(reel)信息,索取器件阻抗频谱图和回流焊工艺建议以验证在实际电路中的表现。