型号:

TPS62A02PDDCR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-THN(DDC)|6
批次:25+
包装:CUT TAPE
重量:-
其他:
-
TPS62A02PDDCR 产品实物图片
TPS62A02PDDCR 一小时发货
描述:2.5V to 5.5V input, 2A high-efficiency step-down converter in SOT563 and SOT23 packages
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.519
3000+
0.485
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压2.5V~5.5V
开关频率2.4MHz
工作温度-40℃~+125℃
输出通道数1
拓扑结构降压式

TPS62A02PDDCR 产品概述

一、产品简介

TPS62A02PDDCR 是德州仪器(TI)推出的一款高集成度降压型直流-直流转换器。该器件工作输入电压范围为 2.5V 至 5.5V,采用同步整流架构,能够在紧凑的 SOT-23-THN (DDC) 6 引脚封装中输出最高 2A 的稳压电流。器件内部集成功率开关和驱动电路,开关频率高达 2.4MHz,工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃,适用于对体积、效率及成本有严格要求的便携与嵌入式系统。

二、主要特性

  • 输入电压:2.5V ~ 5.5V,兼容常见电池与 USB 电源轨。
  • 输出电流:最高 2A,满足多数低压大电流负载的供电需求。
  • 拓扑结构:降压同步整流(BUCK),内部集成功率 MOSFET,无需外置肖特基二极管。
  • 开关频率:典型 2.4MHz,高频率设计有利于缩小外部电感与电容尺寸,实现小型化电源解决方案。
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃,适用于工业级应用。
  • 封装:SOT-23-THN (DDC) 6 引脚,体积小,适合空间受限的 PCB 布局。
  • 品牌与可靠性:TI 品牌,设计与制造质量可靠,适合量产应用。

三、典型应用场景

  • 便携式设备:智能手持终端、便携式医疗设备、可穿戴设备等,要求小体积与高效率。
  • 通信与物联网:无线模块、路由器供电子板、传感节点等需在有限电压范围内提供稳定电源。
  • 工业与消费电子:单芯锂电池或多电池组合供电系统的局部降压解决方案。
  • 电源管理模块:为 MCU、FPGA、SoC 及射频前端提供低压高效电源。

四、设计与布局建议

  • 高频率优点与注意事项:2.4MHz 的高开关频率有利于使用小体积的电感与低容积电容,但也对 PCB 布局与 EMI 管控提出更高要求。
  • 输入端设计:将输入去耦电容紧贴器件的 VIN 和 GND 引脚,以抑制开关尖峰与减小寄生感抗。建议使用低 ESR 陶瓷电容。
  • 输出端设计:输出电容选择低 ESR MLCC,有利于降低输出纹波并提高瞬态响应。输出电感选型需兼顾电流能力与饱和特性,常用范围 0.47µH–2.2µH(依据实际电流、效率与纹波要求调整)。
  • 布线规则:开关回路(VIN、SW、CIN、L)应尽量缩短并靠近器件布置,减少回路面积;将敏感模拟地与功率地合理分区并在单点汇流。
  • EMI 与滤波:必要时在输入端加入共模/差模滤波器或滤波电阻、磁珠以满足 EMI 要求,同时评估滤波对稳定性与瞬态性能的影响。

五、封装与热管理

SOT-23-THN (DDC) 6 引脚封装体积小,但热阻相对较高。实际应用中需关注 PCB 散热设计:

  • 使用较大面积的接地铜箔作为散热路径,并将器件底部或附近布局为热沉区。
  • 在高输出电流与较大压差条件下,评估功耗与结温上升,必要时通过分层铜箔或散热过孔改善散热能力。
  • 考虑环境温度与热边界条件,保证在最大工作温度下器件工作在安全的结温范围内。

六、选型与配套元件建议

  • 电感:选择具足够直流电阻(DCR)与饱和电流规格的贴片电感,尺寸与效率间需权衡。
  • 输入/输出电容:优先选择 X5R/X7R MLCC,以保证在温度与直流偏压下保持足够电容量。
  • 布局配件:为降低 EMI 可配合输入滤波磁珠与差模电感,同时注意滤波器对稳定性与启动特性的影响。
  • PCB 注意事项:推荐遵循 TI 的参考评估板布局,以确保稳定性与优化性能。

七、总结

TPS62A02PDDCR 以其宽输入电压范围、2A 输出能力和 2.4MHz 高频开关特性,适合对体积、散热与效率有综合要求的多种应用场景。采用 SOT-23-THN 紧凑封装,便于小型化设计,但在高功率工况下需重视 PCB 散热与布局优化。合理选配电感与低 ESR 电容,并遵循良好布线实践,可充分发挥该器件在便携与嵌入式电源设计中的优势。若需更详细的电气特性、典型性能曲线与参考设计,请参考 TI 官方数据手册及评估板资料。