CC0805KKX5R5BB106 产品概述

一、产品基本信息

CC0805KKX5R5BB106 为 YAGEO（国巨）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），标称容量 10 µF，初始允差 ±10%（K），额定电压 6.3 V，介质类型 X5R，封装尺寸 0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）。该型号以小体积实现较大容量，适用于空间受限的移动和消费类电子设备。

二、主要电气特性与注意事项

• 容值/公差：10 µF ±10%（初始值）。
• 额定电压：6.3 V DC。
• 温度特性：X5R，工作温度范围通常为 −55°C 至 +85°C，温度变化引起的容量偏差在 ±15% 左右（依据标准），与 C0G/NP0 相比稳定性较低但容量密度高。
• 直流偏压效应：高介电常数材料在施加电压时会出现显著电容衰减，0805 封装下的 10 µF 在接近额定电压时可能有较大容量损失，设计时需参考厂商 DC-bias 曲线并预留裕量。

三、应用场景

适用于主流去耦/旁路、大电流瞬态抑制和电源滤波等场合，典型应用包括手机、便携设备、平板、蓝牙/IoT 模块、开关电源输入/输出去耦、PMIC 周边滤波等。在对 ESR/ESL 要求较低、需要高容值且空间受限的场合优先考虑。

四、封装与工艺建议

• 尺寸：0805（2012 公制），厚度依制造批次略有差异，适合标准贴片流程。
• 焊接：支持回流焊，建议遵循厂商推荐的回流曲线（峰值温度与保温时间按 JEDEC 规范）。
• PCB 布局：去耦电容应尽量靠近电源引脚并使用短、粗的走线与过孔，必要时并联低容量、高频电容以优化高频抑制。
• 机械保护：陶瓷电容易受弯曲应力或焊接后 PCB 弯曲导致裂纹，应避免过度热应力和机械应力集中。

五、选型与替代建议

若系统在工作电压下对实际有效电容有严格要求，应通过 DC-bias 曲线验证；若电容衰减严重，建议改用更高额定电压或更大封装（如 1206/1210）以提高有效容量，或考虑钽电容/固态电解电容作为备选（需权衡 ESR、寿命及成本）。市场上可选用 Murata、TDK、Kemet 等厂商的同级 X5R 0805 10 µF/6.3 V 产品作为替代，注意比对 DC-bias 与封装尺寸。

六、采购与储存提示

常见包装为带载卷盘（Tape & Reel），适合高速贴片生产。建议在原包装中干燥保存，避免长期潮湿、高温环境；贴片前按工艺要求（如有）进行回流焊前预热与焊接。购买时确认料号、规格、批次及厂商数据手册中的 DC-bias、温度特性与尺寸图以确保设计一致性。