AC0201FR-07499RL 产品概述

一、概述与主要参数

AC0201FR-07499RL 为 YAGEO（国巨）系列厚膜贴片电阻，封装 0201（标称 0603 公制），阻值 499Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 50mW，最大工作电压标称 25V，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件适用于对体积、布局密度有严格要求的高密度电路板与便携式电子设备。

二、特性与优势

• 厚膜工艺，结构稳定，适合大批量 SMT 制程；
• 0201 超小封装，节省 PCB 布局空间，便于高密度组装；
• ±1% 精度适合一般精密分压与基准阻网络应用；
• 宽温度范围与 ±200ppm/℃ 的温漂特性，满足工业级温度环境要求；
• 额定功率虽为 50mW，但在实际应用中受 PCB 散热与焊盘尺寸影响，应按厂家降额曲线选型。

三、电气与热特性说明（实用提示）

• 功率限制与电压关系：按功率计算的理论最大工作电压 Vmax = sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.05·499) ≈ 5.0V；因此在功率限制下电阻两端不应长期超过约 5V，否则可能超出功耗能力。标称最大工作电压 25V 为绝缘/耐压类限制，仍需同时满足功率条件。
• 温度系数含义：±200ppm/℃ 表示每升高 1℃ 电阻变化约 0.02%；例如从 25℃ 升高到 85℃（ΔT=60℃）时，阻值最大变化约 60×200ppm=1.2%，对 499Ω 大约为 ±6Ω，需在电路容差预算中考虑。

四、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备、物联网终端等对体积敏感的移动设备；
• 高密度 PCB 的分压器、屏蔽/偏置网络与阻性匹配电路；
• 通信终端、传感器前端电路与低功耗模拟信号链路。

五、封装与装配建议

• 推荐遵循制造商提供的 PCB 焊盘设计与回流焊曲线，0201 封装对贴装精度与锡膏量要求高；
• 注意焊盘温度与过热时间，避免因过度热应力导致阻值漂移或焊点开裂；
• 装配后建议进行视觉与电气测试，关注机械振动或热循环后的可靠性表现。

六、可靠性与选型注意

• 在高温、高湿或强振条件下，需参考厂家寿命与循环可靠性试验数据；
• 对于需要更低温漂或更高功率的场合，建议选用更高额定功率或金属膜/薄膜精密电阻替代；
• 有关 RoHS、无卤或包装形式（卷带、盘装）等环保与采购信息，请以 YAGEO 官方数据手册为准。

七、总结

AC0201FR-07499RL 提供了在极小封装下兼顾精度与工业温度范围的稳健方案，适合高密度、对体积有严格限制且对阻值精度有一定要求的电子产品。选型时应综合考虑功率降额、工作电压与 PCB 散热条件，并参照厂商完整数据手册与装配指南以确保长期可靠性。