muRata LQM2HPN1R5MG0L 产品概述

一、产品简介

LQM2HPN1R5MG0L 为村田（muRata）出品的一款0805贴片电感，标称电感值为 1.5 µH，公差 ±20%，直流电阻（DCR）约 88 mΩ，额定持续电流 1.5 A，自谐振频率（SRF）约 50 MHz。产品体积小、适合表面贴装，定位于功率滤波与去耦、低频射频和 EMI 抑制等场合。

二、主要电气参数（关键信息）

• 电感值：1.5 µH，公差 ±20%
• 额定电流：1.5 A（持续）
• 直流电阻 DCR：88 mΩ
• 自谐振频率 SRF：≈50 MHz
• 封装：0805（用户资料中亦有标注 1008，请以最终采购信息或厂方数据表为准）
• 品牌/型号：muRata / LQM2HPN1R5MG0L

三、性能解读与应用建议

• 频率范围：在低频到几十 MHz 范围内表现为电感性。接近或超过 SRF（≈50 MHz）时，器件由电感性转为电容性，不再适合做感性滤波元件；因此在射频应用时需注意工作频带与 SRF 的关系。
• 功率和电压降：在额定电流 1.5 A 时，电压降约为 V = I·R = 1.5 A × 0.088 Ω ≈ 0.132 V，功耗约为 P = I^2·R ≈ 0.198 W（≈0.2 W）。长期运行时应评估 PCB 散热与周围器件温升。
• 电感偏差：±20% 的公差意味着在精密滤波或谐振设计中需留出裕度或采用调参手段。对电流有 DC 偏置效应，实际在线圈承载直流分量时电感会下降，建议设计时考虑余量或参考厂方的 DC 特性曲线。

四、封装与工艺

• 0805 尺寸，适配常见 0805 焊盘布局。为保证焊接可靠性与电气性能，建议按村田数据手册推荐的焊盘尺寸和回流焊曲线进行贴装和回流。
• 器件为表面贴装，适合自动贴装与大批量生产。注意防潮保存和在规定的焊接温度下进行回流，避免超温或长时间加热引起性能变化。

五、选型与使用注意事项

1. 若电路中存在长期连续大电流运行，建议按 70%–80% 额定电流进行选型以降低温升并延长可靠性。
2. 若用于滤波器或谐振电路，需考虑 ±20% 公差对截止频率或谐振频率的影响，必要时在原型验证阶段测试实际器件参数。
3. 接近 SRF 的应用需谨慎评估，超过 SRF 后器件表现与设计目标会出现显著偏差。
4. 对于高频 EMI 抑制，应结合电容并联形成 RC/LC 滤波网络以获得更好宽带抑制效果。

六、典型应用场景

• 开关电源电感滤波（输入/输出滤波）
• 电源去耦与噪声隔离
• EMI/EMC 抑制网络
• 低频射频电路及一些信号链路的隔离元件（频率低于 SRF）

如需最终电气曲线、温升数据或推荐焊盘图，请参考村田官方数据手册或向供应商索取样品并做实测验证。