NCP15WF104D03RC 产品概述

一、产品简介

NCP15WF104D03RC 是村田（muRata）推出的一款高精度微型负温度系数热敏电阻（NTC），封装为 0402（1.0 mm × 0.5 mm）。标称阻值为 100 kΩ（25 ℃），适用于对体积与响应速度要求较高的温度检测与温度补偿场合。

二、主要性能参数

• 阻值（25 ℃）：100 kΩ
• 电阻精度：±0.5%
• B 值（25 ℃ / 50 ℃）：4250 K（B 值精度 ±0.5%）
• B 值（25 ℃ / 85 ℃）：4311 K
• B 值（25 ℃ / 100 ℃）：4334 K
• 最大稳态电流（25 ℃）：100 μA
• 功率额定：100 mW
• 耗散系数：1 mW/℃
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装尺寸：0402（1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：muRata（村田）

上述 B 值可用于通过标准公式估算任意温度下的阻值：R(T) = R25 · exp[B · (1/T − 1/T25)]（温度以开尔文计）。

三、特点与优势

• 高精度：电阻与 B 值均为 ±0.5%，适合需要准确温度测量与温度补偿的应用。
• 超小封装：0402 尺寸有利于高密度 PCB 布局与便携式/可穿戴设备应用。
• 低自热：最大稳态电流 100 μA 与耗散系数 1 mW/℃，可在低驱动条件下减少自加热误差。
• 宽温区稳定性：-40 ℃ 至 +125 ℃，适应工业级与消费类多种环境。

四、典型应用场景

• 电池包与电池管理系统（BMS）温度监测与保护
• 可穿戴设备、智能手表与便携电子产品的环境/皮肤温度检测
• 温度补偿电路（电路漂移、传感器校准）
• 家电、暖通空调（HVAC）中对温度的快速检测
• 小型化医疗设备与精密仪器的环境温度监测

五、封装与安装建议

• 推荐采用标准回流焊工艺，遵循元器件厂商的焊接温度曲线以避免热应力损伤。
• 由于封装微小，焊盘设计要考虑锡膏印刷均匀，控制过多焊膏导致的浮动或焊球短接。
• 安装时尽量避免在热敏电阻附近布置大量热源或金属散热块，以减少寄生热传导影响测量精度。

六、使用与注意事项

• 避免超过最大稳态电流，以防自热导致测量误差或器件损坏。
• 长期工作在高温或高功耗环境下，应对功率进行降额处理并留足散热空间。
• 在清洗与封装过程中防止过度机械应力或弯折，微小封装对应力敏感。
• 建议对关键应用进行实测标定，结合环境热路径修正测量曲线。

七、订购与替代

订购型号：NCP15WF104D03RC，封装 0402，品牌 muRata。若需替代，可选择同类规格（100 kΩ、4250 K、0402）并匹配精度与功率等级的其他厂商产品，使用前应验证温度特性一致性与可靠性。