型号:

GRM31A5C3A470JW01D

品牌:muRata(村田)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.045g
其他:
-
GRM31A5C3A470JW01D 产品实物图片
GRM31A5C3A470JW01D 一小时发货
描述:Capacitor: ceramic; MLCC; 47pF; 1kV; C0G (NP0); ±5%; SMD; 1206
库存数量
库存:
4000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.154
4000+
0.137
产品参数
属性参数值
容值47pF
精度±5%
额定电压1kV
温度系数C0G

GRM31A5C3A470JW01D 村田多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

GRM31A5C3A470JW01D是日本村田(muRata)推出的C0G(NP0)类中高压贴片MLCC,聚焦“高稳定性、精密容值、宽温适配”三大核心,主要服务工业控制、射频通信、精密模拟电路等对容值漂移敏感的场景,是替代普通温度敏感型陶瓷电容的优质选型。

二、关键性能参数详解

该型号参数围绕“稳定、高压、小型化”设计,核心指标如下:

  1. 容值与精度:标称47pF(47×10⁻¹²F),精度±5%——高于常规MLCC的±10%,满足多数精密电路的匹配需求;
  2. 额定电压:直流1kV(1000V),具备中高压电路的承载能力,交流应用需参考村田官方降额曲线;
  3. 温度稳定性:C0G(NP0)类(温度系数≤±30ppm/℃)——陶瓷电容中温度稳定性最优的类别,-55℃~125℃范围内容值漂移可忽略,且无电压漂移现象;
  4. 封装与尺寸:SMD 1206封装(英制3216公制),长3.2mm、宽1.6mm,兼顾小型化与焊接可靠性;
  5. 损耗特性:低损耗(DF≤0.15%@1kHz)、高Q值——适合射频、振荡等对损耗敏感的电路。

三、设计与工艺特点

  1. MLCC叠层结构:内部陶瓷介质与电极交替堆叠,相比单层电容,可在更小体积内实现目标容值,且寄生电感更低(无引线);
  2. 村田工艺优势:采用高纯度陶瓷材料+细电极技术,保证容值一致性(批量一致性≤±2%),长期工作失效率远低于行业平均;
  3. 1206封装适配性:尺寸适中,既兼容消费电子的小型化设计,又能满足工业设备对功率/电压的承载需求,同时适配主流自动化贴装生产线。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号主要应用于:

  1. 高频振荡电路:石英晶体振荡器、VCO(压控振荡器)的负载电容,利用C0G稳定性避免频率漂移;
  2. 射频(RF)电路:滤波器、匹配网络、天线调谐电路,低损耗提升信号传输效率;
  3. 精密模拟电路:运放反馈/耦合电容、传感器信号调理电路,容值稳定保证信号精度;
  4. 中高压电源:开关电源EMI滤波、高压直流电源储能/旁路电容,1kV耐压满足高压需求;
  5. 工业控制:PLC、变频器控制电路,宽温范围(-55℃~125℃)适配工业极端环境。

五、优势与价值分析

  1. 核心稳定性:C0G类容值几乎不受温度、电压影响,是替代X7R等温度敏感型电容的首选;
  2. 高可靠性:村田严格的质量管控(如AEC-Q200车规级验证可选),适合长期连续工作的设备;
  3. 场景覆盖广:1kV耐压+宽温范围,兼顾高压与极端环境,减少选型复杂度;
  4. 成本效率平衡:SMD封装适合自动化生产,降低人工成本,小型化帮助设备缩小体积。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:直流工作电压建议≤800V(额定值80%),交流峰值电压≤700V(参考村田降额曲线);
  2. 温度限制:避免超出-55℃~125℃,极端温度可能导致容值漂移;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,焊接时间≤10s,防止陶瓷开裂;
  4. 静电防护:虽耐静电性优于电解电容,但高电压型号需注意ESD防护(≤2kV);
  5. 湿度防护:长期高湿度(>85%RH)可能降低绝缘电阻,建议密封包装或防潮设计。

该型号凭借稳定性能与可靠品质,在多个行业得到广泛验证,是工程师选型高稳定性MLCC的优质选项。