型号:

GRM1885C1H6R0DA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:0.000035
其他:
-
GRM1885C1H6R0DA01D 产品实物图片
GRM1885C1H6R0DA01D 一小时发货
描述:6pF-±0.5pF-50V-陶瓷电容器-C0G-NP0-0603(1608-公制)
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
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4000+
0.037
产品参数
属性参数值
容值6pF
额定电压50V
温度系数C0G

村田GRM1885C1H6R0DA01D陶瓷电容器产品概述

GRM1885C1H6R0DA01D是村田(muRata)推出的0603封装C0G(NP0)陶瓷电容器,以高精度、宽温度稳定性和低损耗为核心优势,适配高频、高精度电子系统的信号处理与滤波需求,是消费电子、工业控制、汽车电子等领域的常用无源器件。

一、核心基础参数

该电容的关键性能参数明确且稳定,具体如下:

  • 容值与精度:标称容值6.0pF,容差为±0.5pF(低容值场景下的高精度等级);
  • 额定电压:50V DC(满足中等功率密度电路的电压需求);
  • 温度系数:C0G(NP0),温度系数≤±30ppm/℃(陶瓷电容中温度稳定性最优的类别之一);
  • 封装类型:0603(英制),对应公制1608规格;
  • 材质:C0G类陶瓷介质(非极性,无老化效应)。

二、封装与尺寸规格

采用0603表面贴装封装,符合IPC/JEDEC标准,尺寸参数如下:

  • 长度(L):1.6±0.2mm;
  • 宽度(W):0.8±0.2mm;
  • 厚度(T):0.8±0.2mm(典型值);
  • 电极端:无铅锡镀层(符合RoHS环保要求),适配标准回流焊工艺。

该封装体积小、贴装密度高,适合智能手机、物联网模块等对空间要求严格的产品。

三、关键特性与性能优势

  1. 温度稳定性优异
    C0G介质的温度系数极低,在-55℃~+125℃全工作温度范围内,容值漂移不超过0.003%(即6pF电容的漂移量≤0.018pF),远优于X7R、Y5V等常规陶瓷电容,可避免温度变化导致的信号失真。

  2. 容值精度高
    ±0.5pF的容差等级(对应村田公差代码“D”),满足射频电路、精密振荡器等对容值一致性要求极高的场景,无需额外校准。

  3. 低损耗与高Q值
    C0G介质的介电损耗(tanδ)≤0.0002(1kHz下),Q值(品质因数)≥1000(100MHz下),适合高频滤波、谐振电路,可减少信号能量损耗。

  4. 长寿命与高可靠性
    陶瓷介质无极性、无老化效应,村田严格的生产管控(如晶粒细化、电极均匀性控制)确保该电容在长期使用中性能稳定,部分批次符合AEC-Q200汽车级标准。

四、典型应用场景

该电容广泛应用于对精度、稳定性要求较高的电子领域:

  • 射频通信:蓝牙5.0/WiFi 6模块的滤波、谐振电路,避免频率漂移;
  • 高速数字电路:CPU、FPGA的高频去耦电容,抑制电源噪声;
  • 工业控制:PLC、传感器模块的信号调理电路,适应宽温度环境;
  • 汽车电子:ADAS传感器(如毫米波雷达)的信号滤波,满足车规级可靠性;
  • 医疗电子:高精度监护设备的信号采集电路,减少误差。

五、可靠性与环境适应性

  1. 工作温度范围:-55℃~+125℃(覆盖工业、汽车级应用的温度需求);
  2. 耐湿性:符合IEC 60068-2-67(湿热测试)标准,在85℃/85%RH环境下1000小时性能无明显衰减;
  3. 机械强度:贴装时抗回流焊应力,可承受±2mm的板弯曲(符合IPC-9702标准);
  4. 静电防护:电极设计优化,可承受≥2kV(人体模型)的静电放电。

六、选型与使用注意事项

  1. 替代参考:同参数替代型号包括村田GRM1885C1H6R0D(后缀差异不影响核心性能)、TDK C1608C0G1H6R0D;
  2. 使用限制:额定电压为50V DC,禁止超过63V(最大过压);避免在强电场、强磁场环境下使用;
  3. 存储要求:常温干燥环境(温度≤30℃,湿度≤60%RH),开封后12个月内使用完毕。

GRM1885C1H6R0DA01D凭借村田的工艺优势,在精度、稳定性和可靠性上表现突出,是高频高精度电子系统的理想无源器件选择。