型号:

GQM1875C2E150GB12D

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.034g
其他:
-
GQM1875C2E150GB12D 产品实物图片
GQM1875C2E150GB12D 一小时发货
描述:贴片电容 GQM1875C2E150GB12D 0603
库存数量
库存:
4000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.849
4000+
0.805
产品参数
属性参数值
容值15pF
精度±2%
额定电压250V
温度系数C0G

村田GQM1875C2E150GB12D 0603贴片电容产品概述

一、产品基本信息

GQM1875C2E150GB12D是村田(muRata)针对高频稳定场景优化的多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于GQM系列核心型号。其型号编码隐含明确参数映射:

  • GQM:村田MLCC通用前缀;
  • 1875:封装尺寸内部编码(对应EIA标准0603);
  • C:高频稳定型系列标识;
  • 2E:额定电压250V DC;
  • 150:容值15pF(15×10⁰);
  • GB:温度系数C0G(NP0);
  • 12D:12mm编带包装,每盘3000pcs(村田标准包装规格)。

二、核心性能参数

该电容的参数精准匹配高频电路需求,关键指标如下:

  1. 容值与精度:15pF,误差±2%(C0G系列典型高精度,满足射频匹配、滤波的精度要求);
  2. 额定电压:250V DC(可覆盖中等功率电路,避免击穿风险,适配消费电子、工业控制场景);
  3. 温度系数:C0G(NP0),温度系数≤±30ppm/℃(-55℃~125℃范围内容值漂移<0.1%,稳定性远优于X7R等常规电容);
  4. 损耗特性:1kHz下典型损耗角正切(tanδ)≤0.1%,1GHz高频下损耗仍保持极低水平,减少射频信号能量衰减;
  5. 工作温度:-55℃~125℃(工业级宽温范围,适应极端环境)。

三、封装与尺寸规格

采用EIA标准0603封装(公制1608),尺寸符合自动化贴装要求:

  • 长度:1.6±0.2mm;
  • 宽度:0.8±0.2mm;
  • 厚度:0.5±0.1mm;
  • 焊盘间距:0.5±0.1mm;
  • 端电极:镍锡(Ni/Sn)镀层,兼容无铅回流焊、波峰焊工艺,焊接可靠性高。

四、温度特性与稳定性优势

C0G(NP0)是该电容的核心技术亮点,区别于常规电容的核心优势:

  • 容值无漂移:温度变化对容值影响可忽略,适合振荡器、滤波器等对容值精度要求苛刻的电路;
  • 无直流偏置效应:X7R电容在直流偏置下容值会下降10%~30%,而C0G电容无此问题,确保射频匹配网络性能稳定;
  • 高频低损耗:介电材料的高频损耗极低,可有效提升射频信号的传输效率,减少噪声干扰。

五、典型应用场景

结合参数特性,该电容广泛应用于以下领域:

  1. 射频通信:手机、基站、WiFi6模块、蓝牙设备的LNA匹配网络、天线调谐电路、带通滤波器;
  2. 高频振荡器:晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的负载电容(确保振荡频率稳定,避免温漂);
  3. 医疗电子:监护仪、超声设备的信号调理电路(容值稳定可减少信号干扰,提升诊断精度);
  4. 工业控制:PLC、变频器的高频滤波电路(宽温范围适应车间极端环境);
  5. 消费电子:机顶盒、路由器的射频前端电路(满足低损耗、小体积需求)。

六、品牌可靠性与环保合规

村田作为全球被动元件龙头,GQM1875系列具备行业领先的可靠性:

  • 工艺一致性:采用高精度陶瓷叠层工艺,批量生产误差控制在±1%以内,产品一致性远高于行业平均水平;
  • 环保标准:符合RoHS 2.0、REACH等国际法规,无铅无卤,满足全球市场准入要求;
  • 可追溯性:编带包装标注批次信息,便于生产过程追溯,降低供应链风险。

该电容凭借“高精度、宽温稳、低损耗、小体积”的核心优势,成为射频/通信、医疗、工业等领域的首选被动元件之一。