GRM0335C1E1R0BA01D

GRM0335C1E1R0BA01D 产品概述

1. 产品简介

GRM0335C1E1R0BA01D 是 muRata（村田）公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），具有高精度、高稳定性和广泛的应用范围。该电容采用0201封装，尺寸极小，适用于高密度电路板设计。其额定电压为25V，电容值为1pF，容差为±0.1pF，温度系数为C0G（NP0），能够在极端温度环境下保持稳定的性能。

2. 关键特性

• 电容值：1pF
• 容差：±0.1pF
• 额定电压：25V
• 温度系数：C0G，NP0
• 工作温度范围：-55°C ~ 125°C
• 封装/外壳：0201（0603 公制）
• 尺寸：0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
• 厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）
• 安装类型：表面贴装
• 应用：通用

3. 技术细节

GRM0335C1E1R0BA01D 采用多层陶瓷技术，具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频电路中提供优异的性能。C0G（NP0）温度系数确保了电容在宽温度范围内的稳定性，适用于需要高精度和低损耗的应用场景。

4. 应用领域

由于其高精度和稳定性，GRM0335C1E1R0BA01D 广泛应用于以下领域：

• 通信设备：如手机、基站、无线模块等，用于滤波、耦合和旁路。
• 消费电子：如平板电脑、笔记本电脑、数码相机等，用于电源管理和信号处理。
• 工业控制：如PLC、传感器、自动化设备等，用于信号调理和滤波。
• 医疗设备：如监护仪、诊断设备等，用于高精度信号处理。
• 汽车电子：如车载娱乐系统、导航系统等，用于电源管理和信号处理。

5. 封装与尺寸

GRM0335C1E1R0BA01D 采用0201封装，尺寸为0.60mm x 0.30mm，厚度为0.33mm。这种极小的尺寸使其非常适合高密度电路板设计，尤其是在空间受限的应用中。

6. 温度特性

C0G（NP0）温度系数确保了电容在-55°C ~ 125°C的温度范围内具有极低的电容变化率，通常在±30ppm/°C以内。这种特性使其在极端温度环境下仍能保持稳定的性能，适用于各种严苛的应用场景。

7. 电气特性

• 额定电压：25V
• 电容值：1pF
• 容差：±0.1pF
• 温度系数：C0G，NP0
• 工作温度范围：-55°C ~ 125°C

8. 可靠性

GRM0335C1E1R0BA01D 经过严格的质量控制和可靠性测试，确保其在各种应用场景下的长期稳定性和可靠性。其高精度和低损耗特性使其成为高可靠性应用的理想选择。

9. 品牌与质量

muRata（村田）是全球领先的电子元器件制造商，以其高质量和可靠性著称。GRM0335C1E1R0BA01D 作为村田的产品，继承了其高品质的传统，广泛应用于各种高要求的电子设备中。

10. 总结

GRM0335C1E1R0BA01D 是一款高精度、高稳定性的表面贴装多层陶瓷电容，适用于各种通用和高要求的应用场景。其极小的尺寸、宽温度范围和高可靠性使其成为高密度电路板设计的理想选择。无论是通信设备、消费电子、工业控制、医疗设备还是汽车电子，GRM0335C1E1R0BA01D 都能提供卓越的性能和可靠性。

通过以上详细的产品概述，用户可以全面了解 GRM0335C1E1R0BA01D 的特性和应用，从而更好地选择和使用该产品。