NCP18XM472J03RB 产品概述

一、产品简介

NCP18XM472J03RB 为 muRata（村田）出品的表面贴装 NTC 热敏电阻，标称阻值 R25 = 4.7 kΩ（在 25°C），电阻容差 ±5%，B 值（25°C/85°C）为 3545 K（B 值精度 ±2%）。器件封装为 0603（尺寸约 1.6 mm × 0.8 mm），双端 2-Pin 设计，适合贴片回流焊工艺并以 T/R（卷带）方式供应。

二、主要电气与热参数

• 标称阻值：4.7 kΩ（25°C）
• 阻值精度：±5%
• B 值：3500 K（25/50°C）；3545 K（25/85°C）；3560 K（25/100°C），B 值精度 ±2%
• 最大功率：100 mW（额定瞬态功率）
• 最大稳态电流（25°C）：460 µA（对应约 100 mW）
• 耗散系数：1 mW/°C（即器件每消耗 1 mW 功率，温度上升约 1°C）
• 工作温度范围：-40°C ~ +125°C

三、热学与测量注意事项

由于器件体积小，热容低，响应速度快，但自发热效应明显。按耗散系数估算，若器件持续承受 100 mW（接近额定最大功率），温升约 100°C，若环境为 25°C，器件结温将接近上限 +125°C。因此用于精密温度测量时，应避免长时间靠近最大功率工作，推荐使用远低于额定功率的偏置电流以减少自热引入的误差。

NTC 热敏电阻的温度-阻值关系可用标准方程表示：R(T) = R25 · exp[B (1/T - 1/T25)]（温度以开尔文计），B 值的 ±2% 精度决定了温度转化的系统误差范围。举例：按 B ≈ 3500 K，从 25°C 升至 50°C 时，阻值大约从 4.7 kΩ 降至 ~1.9 kΩ，体现出良好的灵敏度。

四、封装与装配建议

0603（1.6 × 0.8 mm）小体积适合空间受限的便携电子设备。支持常规 SMT 回流焊流程，但应遵循厂商焊接温度曲线与湿度管理建议，防止过热或湿度引起可靠性问题。为降低测量误差，布局时远离大功率器件与热源；在做电路板焊盘设计与热分析时，可参考制造商的推荐焊盘尺寸与回流参数。

五、典型应用场景

• 便携与消费类电子的温度检测与报警（电池、充电器、手机模块）
• 温度补偿电路（时钟振荡器、电源回路、传感器漂移修正）
• 家电与 HVAC 系统的小尺寸温度测量点
• 医疗、工业控制中空间受限的温度监控节点

六、选型与校准建议

选型时注意阻值公差 ±5% 与 B 值误差带来的温度测量不确定度，若需更高精度可选择低公差型号或做系统标定（单点/多点校准）。在电路中常将 NTC 与已知上拉/下拉电阻组成分压器，用 ADC 采样计算温度时应限制偏置电流，避免自热影响，并考虑 ADC 分辨率与噪声对温度分辨率的影响。

总结：NCP18XM472J03RB 以小尺寸、高 B 值与良好的线性温敏特性，适用于对空间与成本敏感但对温度灵敏度要求较高的场合；在设计使用时需关注偏置功率与自热控制以保证测量精度与长期可靠性。