LQP03HQ1N4B02D 产品概述 — muRata 0201 贴片厚膜电感

一、产品简介

LQP03HQ1N4B02D 为村田（muRata）生产的超小型厚膜贴片电感，封装 0201（0603 公制），电感值 1.4 nH。面向高频射频匹配与微型化电路，兼顾低直流损耗与高自谐振频率，适用于空间受限且对频率响应要求高的应用。

二、主要电气参数

• 电感值：1.4 nH
• 额定电流：1.1 A（最大直流通过能力，须注意温升）
• 直流电阻（DCR）：40 mΩ（典型值）
• 品质因数（Q）：20 @ 500 MHz
• 自谐振频率（SRF）：12 GHz
• 类型：厚膜电感（高频特性优良）

三、性能特点与优势

该器件尺寸极小，便于高密度布局；低 DCR 降低直流损耗，改善功率传输效率；Q 值和 SRF 指示其在多 GHz 频段仍能保持有效感抗，适合射频匹配、阻抗调节与谐振回路。厚膜结构在温度与机械应力下表现稳定，适合大批量表面贴装工艺。

四、典型应用场景

• 无线通信前端匹配网络（手机、WLAN、蓝牙）
• 射频滤波和阻抗调谐电路
• 高频混频器/放大器的偏置与去耦元件
• 紧凑型模块与天线匹配网络

五、设计与装配注意事项

在 PCB 布局上尽量缩短连接线以减少寄生电感和损耗；控制焊膏量与回流曲线，避免过量应力导致机械破坏；考虑额定电流与温升，如用于直流偏置应评估热裕量。高频设计时需基于实际 PCB 寄生参数做仿真与调试。

六、选型建议与可靠性

选择时综合考虑 SRF、Q、DCR 与额定电流，若工作频率接近 SRF，应确认器件仍能提供期望的相位与幅值特性。muRata 的厚膜工艺在可靠性与一致性方面表现出色，适用于需长期稳定性的消费电子与工业应用。