型号:

LM5177DCPR

品牌:TI(德州仪器)
封装:HTSSOP(DCP)|38
批次:24+
包装:CUT TAPE
重量:-
其他:
-
LM5177DCPR 产品实物图片
LM5177DCPR 一小时发货
描述:60-V wide VIN synchronous 4-switch buck-boost controller with bidirectional operation
库存数量
库存:
73
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
20.27
2500+
19.78
产品参数
属性参数值
功能类型升降压型
工作电压3.5V~60V
输出电压3.3V~60V
开关频率100kHz~600kHz
工作温度-40℃~+125℃@(TJ)
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压-升压式
静态电流(Iq)60uA
开关管(内置/外置)外置
输出类型可调

LM5177DCPR 产品概述

LM5177DCPR 是德州仪器(TI)推出的一款宽输入电压、外置开关的四开关降压-升压控制器,支持双向能量流动。该器件适用于需要在输入电压高于或低于目标输出电压时均能稳定供电的场合,特别适合电池管理、电动工具、工业电源及储能系统等需双向能量传输的应用。

一、核心功能与主要规格

  • 功能类型:升降压(buck-boost)控制器,降压-升压拓扑(4-switch H 桥结构)。
  • 宽工作电压:VIN 3.5V ~ 60V,适配多种电池与总线电压平台。
  • 输出电压范围:可调,3.3V ~ 60V(最终受外部元件与拓扑限制)。
  • 开关频率:可编程 100kHz ~ 600kHz(在设计中可在效率、体积与 EMI 之间权衡)。
  • 静态电流(Iq):60 μA(无负载或轻载时有利于低功耗系统)。
  • 开关管类型:外置 MOSFET(控制器不内置功率开关,需选择外部四只 MOSFET 实现同步切换)。
  • 同步整流说明:控制器本身不含内置功率开关,采用外置 MOSFET 实现四开关同步切换(实现同步整流/双向通态)。
  • 双向操作:支持双向能量传输(充放电/上/下变换控制)。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(器件结温范围)。
  • 封装:HTSSOP (DCP) 38 引脚。

二、产品优势(为何选用)

  • 宽 VIN 范围(3.5V~60V)能兼容从单节锂电池到高压总线的多种场合,系统兼容性强。
  • 四开关 H 桥架构天然实现升降压无缝切换,无需外部复杂转换逻辑。
  • 外置 MOSFET 设计便于根据功率级需求选择低 RDS(on) 器件,优化系统效率与热性能。
  • 较低静态电流(60 μA)对电池供电的轻载或待机场景友好,有利于延长系统待机时间。
  • 双向控制能力使其在能量回收、双向充放电和再生制动等场景中有明显优势。

三、典型应用场景

  • 电动工具或电动交通(需在驱动与再生制动间切换)。
  • 双向 DC-DC 转换器(电池 ↔ 总线、电池群间能量搬移)。
  • 储能与微电网接口(能量回流、负载支持)。
  • 工业与通信电源(需在宽输入范围内稳定供电)。
  • 需要高效率与双向流动能力的点对点电源转换应用。

四、设计要点与建议(选型与电路设计)

  • 外置 MOSFET 选择:优先考虑低 RDS(on)、适合 60V 以上耐压余量的 MOSFET;关注 Qg 和开关损耗,频率选择会直接影响损耗与效率。
  • 驱动与栅极驱动布局:四开关拓扑对栅极驱动时序与驱动能力要求高,布板时应保证栅极回路短、采取 Kelvin 引脚并在 MOSFET 旁设置去耦。
  • 电感与电容:按预期电流选型电感,满足峰值电流不过磁饱和;输入输出滤波电容建议使用低 ESR 陶瓷或叠层电容并联大容量电解/固态电容以应对大脉冲。
  • 热管理:外置功率器件为散热重点,需考虑铜面积、散热片或导热垫以及 PCB 多层过孔导热设计。
  • 布局注意:最小化开关回路面积以降低 EMI,输入电容应尽可能接近 MOSFET 源极与电源输入端;将敏感模拟地与功率地分区处理并在单点返回。
  • 开关频率权衡:较高频率可缩小电感与滤波器体积,但会增加开关损耗和 EMI,选择中间频段(如 200kHz~400kHz)通常为效率与尺寸的折中方案。
  • 保护与检测:在系统层面增加过压、欠压、过流与过温保护电路,并在 PCB 设计中留出电流采样与监测点。

五、双向工作模式概述

LM5177 通过对四只外置 MOSFET 的门极驱动与换相控制,实现电源从任一侧到另一侧的能量传递。控制器根据参考电压与电流环路,自动调节开关模式在降压或升压两种状态之间切换;在能量回收时可将负载侧能量回流至源侧(如电池充电),适合有回收需求的系统架构。

六、封装与可靠性

HTSSOP-38(DCP)封装提供较好的引脚数量以完成丰富的控制与监测功能,并便于散热。工作温度范围覆盖工业级应用(-40 ℃ ~ +125 ℃),在高温环境中需结合系统热设计确保长期可靠性。

七、总结与选型建议

若系统要求宽 VIN、双向能量传输、在升降压条件下稳定输出,并希望在功率级上通过外置 MOSFET 优化效率与热耗,LM5177DCPR 是一款适合的控制器。选择时重点关注外部 MOSFET 的耐压和导通参数、开关频率对尺寸与效率的影响,以及 PCB 布局与热设计,以确保系统达到预期的性能与可靠性。