MSASU168AB7105KTNA01 产品概述

一、产品简介

MSASU168AB7105KTNA01 为 TAIYO YUDEN（太诱）出品的多层陶瓷电容器（MLCC），规格为 0603 封装（公制约 1.6 × 0.8 mm），标称电容 1 μF，额定电压 50 V，初始公差 ±10%，介质类型为 X7R，工作温度范围覆盖 -55 ℃ 至 +125 ℃。产品以盘带（T/R）形式供货，适用于自动贴片装配。

二、主要特性

• 容值：1 μF，公差 ±10%，便于在容值与体积间取得平衡。
• 额定电压：50 V，可满足中低压电源与滤波场合。
• 介质：X7R（温度系数），在 -55 ℃ 至 +125 ℃ 温度范围内保持较为稳定的电容特性（介电材料为 II 类，存在温度依赖性）。
• 封装：0603，适合高密度 PCB 布局与小型化设计。
• 包装：盘带（T/R），适配 SMT 自动贴装流程；符合无铅可回收要求（RoHS）等常规环保规范。

三、应用场景

适用于电源去耦、旁路、滤波、耦合及一般储能用途。典型应用包括消费电子（手机、平板、笔记本）、通信设备、开关电源和各类控制与测量模块。0603 封装在空间受限且需要靠近芯片电源引脚布局时尤为常用。

四、设计与使用建议

• 贴片布局：为实现最佳去耦效果，应尽量将电容靠近电源引脚并缩短走线长度。
• 偏压效应：X7R 类陶瓷电容在直流偏压下电容值可能出现下降，尤其在高电场强度下更明显，设计时应预留裕量或并联多个电容以满足实际电容需求。
• 温度与频率：X7R 在温度和频率上有一定变化，应根据工作环境与信号频率校核电容表现。
• 焊接与可靠性：遵循推荐回流焊工艺，避免过度机械应力；盘带包装便于 SMT 生产线使用。

五、选型与采购提示

在选型时应同时考虑额定电压、偏压下电容保持率、封装空间以及温度稳定性。若电路对电容精度或温度依赖性更敏感，可评估更高精度或不同介质的器件。订购时请以完整料号 MSASU168AB7105KTNA01 下单，并向供应商确认包装数量、批次及可追溯性信息。

如需更详细的电气特性曲线（如 DC bias 曲线、频率响应、耐焊接性与可靠性测试数据），建议索取太诱官方规格书以获得完整参数与应用注意事项。