π160E30 产品概述

一、产品简介

π160E30 是荣湃（2Pai Semi）推出的一款高性能数字隔离器，采用 NB SOIC-16 紧凑封装设计。器件提供 6 路正向通道（单向数据传输），无反向通道，支持最高 200 Mbps 的数据速率，适配多种高速逻辑信号隔离需求。其最大隔离电压达 3000 Vrms，抗共模瞬变能力（CMTI）高达 75 kV/µs，工作温度范围 -40℃ 至 +125℃，可满足工业级与电源相关系统的严苛环境要求。

二、主要技术参数

• 正向通道数：6（单向）
• 反向通道数：0
• 最高数据速率：200 Mbps
• 隔离电压（Vrms）：3000
• CMTI：75 kV/µs
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃
• 封装：NB SOIC-16
• 品牌：2Pai Semi（荣湃）

三、关键优势

• 高频率支持：200 Mbps 的传输能力适合 SPI、UART、GPIO 及其他高速数字接口，保证信号完整性与低延迟通信。
• 强抗干扰能力：75 kV/µs 的 CMTI 指标使器件在强共模扰动、电源开关或电机驱动环境中仍能保持稳定工作，降低误码率与系统重启风险。
• 高等级隔离：3000 Vrms 隔离电压满足大多数工业控制、电源转换、逆变器等系统的安全与保护需求。
• 宽温工作：-40℃ 到 +125℃ 的评级确保在严酷环境下可靠性和长期稳定性。
• 小型封装：NB SOIC-16 有利于 PCB 布局密集的应用，降低系统体积。

四、典型应用场景

• 工业自动化与现场总线隔离（如 SPI、UART、GPIO 隔离）
• 电源管理与隔离型 DC-DC 控制信号传输
• 电机驱动与逆变器控制板信号隔离
• 以太网 PHY 与控制器旁路隔离（低速控制信号）
• 测量仪器与数据采集系统的保护隔离

五、设计与使用建议

• 电源去耦：在器件供电端靠近引脚放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，并辅以 1 µF~10 µF 的旁路电容以降低电源纹波。
• PCB 布局：确保隔离两侧保持适当爬电距离与间距，沿隔离边缘避免走直角信号线，建议在隔离区域加强接地平面但避免穿过隔离槽。
• 地回路：隔离两侧分别建立独立接地网络，避免高频干扰通过地回路耦合。
• 信号完整性：对高速信号尽量缩短走线、匹配阻抗并避免长串联阻抗与不必要的分支。
• 热管理：虽然工作温度范围宽，但在高温或高密度应用中应评估器件散热条件，必要时增加通风或散热布局。

六、封装与采购提示

NB SOIC-16 小型封装利于空间受限设计，注意焊盘设计与回流曲线以保证焊接可靠性。采购时确认完整型号与供货批次，并结合应用场景评估是否需要额外的安规认证或测试（如需满足最终产品的安规标准，可与供应商确认相应证书与测试数据）。

总结：π160E30 以其 6 路单向通道、高速传输能力、强抗干扰与高隔离电压特性，适合工业级、高可靠性且空间受限的信号隔离场景，是控制信号与外部高压/噪声域之间安全隔离的可靠选择。