村田GCM155R71E393KA55D MLCC产品概述

一、产品基本识别

村田GCM155R71E393KA55D是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），隶属于村田经典MLCC产品线，专为低压、高密度贴装场景设计。通过型号代码可快速对应核心指标：

• 容值：39nF（代码“393”，即39×10³pF）；
• 精度：±10%（代码“K”）；
• 额定电压：25V（代码“A”）；
• 温度系数：X7R（材料代码对应）；
• 封装：0402（英制，公制1005）。

该型号是村田针对小型化电子设备推出的标准化元件，适配常规SMT生产线，无需特殊工艺即可批量应用。

二、核心性能参数解析

1. 容值与精度

标称容值为39nF（39×10⁻⁹F），精度等级±10%，满足一般电子电路对容值偏差的常规要求，无需额外匹配高精度元件，降低系统设计成本。

2. 额定电压与耐压特性

额定电压（VR）为25V，适用于3.3V、5V等低压直流电路，工作时电压需低于额定值以保证可靠性；其击穿电压（VBR）远高于额定值，具备一定过压冗余，可应对电路瞬间电压波动。

3. 温度系数（X7R）

X7R是MLCC常用的温度稳定型材料，工作温度范围为-55℃至+125℃，在此区间内容值变化控制在±15%以内，避免因温度波动导致电路性能漂移，适合户外设备、工业高温环境等场景。

4. 其他关键性能

• 绝缘电阻（IR）：≥10⁹Ω（25℃/100V DC，1分钟），低泄漏特性减少电路功耗；
• 损耗角正切（tanδ）：≤0.015（1kHz/25℃），低损耗减少信号能量衰减，适配滤波、去耦等高频应用；
• 频率特性：100kHz以下容值稳定，100kHz以上随频率升高略有下降，满足常规通信、消费电子的频率需求。

三、封装与物理尺寸

采用0402封装（英制：0.04英寸×0.02英寸；公制：1.0mm×0.5mm），是小型化电子设备最常用的贴片封装之一，具体物理参数如下：

• 长度（L）：1.0±0.1mm；
• 宽度（W）：0.5±0.1mm；
• 厚度（T）：0.5±0.1mm；
• 电极宽度（E）：0.15±0.05mm；
• 引脚间距（S）：0.2mm（典型值）。

紧凑尺寸支持高密度贴装，特别适合智能手机、智能穿戴等空间受限设备，同时兼容常规SMT生产线。

四、典型应用场景

结合参数与封装特性，该产品广泛应用于：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑的电源去耦（CPU、内存周边）、信号滤波（音频、射频接口）；
2. 便携式设备：智能手表、蓝牙耳机的电池管理、传感器信号处理电路；
3. 工业控制：小型传感器模块（温度、压力传感器）、低功耗MCU周边电路；
4. 通信设备：5G基站小型化组件（射频前端滤波）、物联网（IoT）终端设备；
5. 汽车电子：非核心辅助电路（车载蓝牙、USB充电模块，符合AEC-Q200标准）。

五、品牌与品质保障

村田作为全球MLCC龙头企业，该产品具备以下优势：

1. 材料技术：X7R陶瓷采用村田 proprietary配方，容值温度稳定性优于行业平均，长期可靠性高；
2. 高精度制造：自动化生产线实现容值、尺寸高精度控制，批次一致性好；
3. 可靠性测试：通过温度循环（-55℃~+125℃，1000次）、湿度测试（85℃/85%RH，1000小时）等，符合JIS C 5102、IEC 60384-14标准；
4. 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH法规，不含铅、镉等有害物质，满足绿色制造需求。

该产品以稳定性能、紧凑尺寸和高可靠性，成为小型化电子设备的主流选择。