LQP03HQ2N2B02D 产品概述

一、产品简介

LQP03HQ2N2B02D 为村田（muRata）推出的一款超小型贴片电感，封装尺寸为 0201，标称电感值 2.2 nH。该器件针对高频射频和微型化电路设计，兼顾频率响应和体积要求，适用于对空间、寄生效应敏感的高频前端及偏置网络。

二、主要参数

• 电感值：2.2 nH
• 额定电流：600 mA（额定直流电流，长期工作应留裕量）
• 直流电阻（DCR）：约 120 mΩ
• 品质因数（Q）：20 @ 500 MHz
• 自谐振频率（SRF）：9 GHz
• 封装：0201（表面贴装）

三、性能与特点

• 高频性能良好：自谐振频率高达 9 GHz，可覆盖 Wi‑Fi、LTE、5G 的部分子频段及更高频应用。
• Q 值适中：在 500 MHz 时 Q≈20，适合匹配网络与滤波元件，用于提升带内性能与选择性。
• 极小体积：0201 封装便于在空间受限的射频前端或移动终端 PCB 上节省面积。
• 电流能力与 DCR：600 mA 的额定电流使其可用于偏置注入或小电流电源路径，DCR 约 120 mΩ 在射频元件中为常见折衷，应在功耗预算中考虑。

四、典型应用

• 射频匹配网络（input/output 匹配、阻抗变换）
• 高频滤波器和陷波器（带通/带阻设计中的小电感元件）
• 偏置注入（Bias‑tee 中的直流注入或射频阻断）
• 无线通讯模块（Wi‑Fi、蓝牙、GPS、移动通信）
• EMI 抑制与共模抑制（结合其他元件形成抑噪网络）

五、布局与焊接建议

• 尽量将电感放置于与配合元件（如电容、电阻、射频器件）距离最近的位置，走线要短且宽度适中以降低额外寄生。
• 对于高频匹配，尽量避免不必要的过孔和长走线，必要时采用受控阻抗走线。
• 采用标准回流焊工艺贴装，0201 为极小封装，需使用精确的贴装设备与吸嘴，避免机械应力。具体回流温度曲线与焊盘设计建议参照厂商规格书。
• 储存与贴装前注意防潮处理和静电防护，焊接后避免弯折影响器件可靠性。

六、选型与注意事项

• 在实际电路中，请以厂商最新规格书为准，确认容差、温度系数及频率相关曲线（L‑f、Q‑f、SRF）以确保满足目标带宽。
• 对于需长期大电流或高温工况，应考虑电流热升及饱和效应，留足裕量或选择更大电流等级的型号。
• 若用于关键射频匹配，建议在样机阶段进行电磁仿真及实测调谐，考虑器件寄生电容对谐振频率的影响。

如需器件封装图、推荐焊盘尺寸或更详细的频率特性曲线，可进一步提供数据手册或联系供应商获取原厂技术资料。