型号:

GRM1885C1H120FA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.000034
其他:
-
GRM1885C1H120FA01D 产品实物图片
GRM1885C1H120FA01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±1% 12pF C0G 0603
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.106
4000+
0.0844
产品参数
属性参数值
容值12pF
精度±1%
额定电压50V
温度系数C0G

GRM1885C1H120FA01D 村田贴片MLCC产品概述

一、产品基本信息

GRM1885C1H120FA01D是日本村田(muRata)推出的高频精密贴片多层陶瓷电容(MLCC),隶属于其经典C0G(NP0)系列。该型号专为对容值稳定性、精度要求苛刻的电子电路设计,核心定位是射频、精密模拟及通信领域的高可靠性匹配元件。

二、核心性能参数详解

1. 容值与精度

额定容值为12pF,精度达**±1%**——这一精度在MLCC中属于高端水平,可直接满足精密电路的匹配需求,无需额外校准或筛选,避免了批量生产中的参数离散问题。

2. 温度与电压稳定性

  • 温度系数:C0G(NP0):EIA标准温度系数代码,对应IEC NP0(负正零),温度系数范围为**±30ppm/℃以内**,容值随温度变化可忽略(如从-55℃到+125℃,容值漂移<0.1%);
  • 电压系数:<0.01%/V:在额定电压50V以内,容值随电压波动的变化极小,避免了电路电压变化对信号精度的干扰。

3. 额定电压与频率特性

  • 额定直流电压:50V DC,可覆盖大多数中低压电路的耐压需求(如消费电子、工业控制);
  • 高频损耗:1kHz频率下,损耗角正切(tanδ)典型值**<0.15%**,高频(如射频频段)下信号衰减极小,适合1GHz以上的射频前端电路。

三、封装与物理特性

该产品采用0603封装(英制尺寸:0.06×0.03英寸;公制尺寸:1.6×0.8mm),是高密度PCB设计的主流小封装之一,具体物理参数:

  • 厚度:典型值0.8mm(公差±0.1mm);
  • 电极材料:两端采用银钯合金电极,兼容无铅回流焊工艺,焊接可靠性符合J-STD-020标准;
  • 尺寸公差:长度1.6±0.15mm,宽度0.8±0.15mm,适配自动化贴装设备的精度要求。

四、典型应用场景

GRM1885C1H120FA01D的高稳定性与高精度特性,使其成为以下场景的理想选择:

  1. 射频(RF)电路:手机、基站、WiFi/蓝牙模块的射频前端匹配网络、滤波器,减少信号失真;
  2. 精密模拟电路:运算放大器反馈网络、数据采集电路的滤波电容,保证信号采集精度;
  3. 时钟振荡电路:晶振的负载电容(如12MHz/24MHz晶振),确保振荡频率稳定(偏差<10ppm);
  4. 测试仪器:示波器、信号发生器的校准电路,满足计量级精度要求;
  5. 便携式设备:智能手机、智能手表的高密度PCB布局,利用小尺寸节省空间。

五、产品优势与特点

  1. 极致容值稳定性:C0G系列的温度/电压系数远优于X7R、Y5V等温度系数电容,是精密电路的首选;
  2. 高精度匹配:±1%的容值精度,可直接替代定制化电容,降低设计成本与生产复杂度;
  3. 低损耗高频性能:适合1GHz以上射频频段,信号损耗小,提升通信质量与传输效率;
  4. 高可靠性:村田MLCC工艺成熟,符合RoHS、REACH环保标准,耐焊接热(260℃回流焊10秒无失效)、耐湿度(85℃/85%RH环境下1000小时性能稳定);
  5. 小尺寸高密度:0603封装适配小型化设备,支持PCB多层板设计,满足消费电子的轻薄化趋势。

六、可靠性与环境适应性

该产品通过多项可靠性测试,覆盖工业级及消费电子的应用要求:

  • 工作温度范围:-55℃ ~ +125℃,支持宽温环境(如汽车电子、工业控制);
  • 寿命测试:在额定条件下,平均无故障时间(MTBF)>10^6小时;
  • 机械强度:可承受10mm跌落测试(封装完好),适配振动环境(如车载设备、手持终端)。

综上,GRM1885C1H120FA01D凭借高稳定性、高精度与小尺寸优势,成为射频、精密模拟电路的核心匹配元件,是村田C0G系列中极具性价比的经典型号。