GCM155L81E104KE02D 产品概述

一、主要参数概览

GCM155L81E104KE02D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），关键参数如下：

• 容值：100 nF (0.1 µF)
• 额定电压：25 V DC
• 容差：±10%
• 温度特性：X8L（高温稳定型陶瓷介质）
• 封装：0402（1.0 × 0.5 mm/1005 公制）
• 封装形式：SMT，通常以卷带（tape & reel）方式供货

二、介质与温度特性说明

X8L 表示采用针对高温环境优化的高介电常数陶瓷介质，具有较好的高温稳定性和温度漂移性能，适合在较宽温度区间内保持工作性能。具体温度范围和容值变化曲线请以厂商数据表为准，设计时建议参照官方温度/偏压特性曲线进行精确评估。

三、产品特点与优势

• 体积小、容值密度高：0402 尺寸在空间受限的高密度 PCB 设计中非常适用。
• 良好的高频性能：低等效串联电感（ESL）和低损耗，适合去耦与高频滤波。
• 良好的高温耐受性：X8L 介质在高温应用下保持较稳定的电容值与可靠性。
• 品牌与品质保障：村田制造工艺与质量控制，适合批量生产与工业级应用。

四、典型应用场景

• MCU/CPU/FPGA、电源模块的去耦与旁路
• 电源滤波、输入/输出旁路与去耦网络
• 高频信号路径上的去耦与滤波
• 尺寸受限的移动通信、便携设备、工业控制与部分汽车电子（若需车规认证，请确认具体型号资格）

五、设计与装配注意事项

• 直流偏压影响：陶瓷电容在直流偏压下会产生显著的容值下降，设计时应参考厂商的偏压曲线并留出裕量。
• 布局建议：尽量靠近电源引脚放置，缩短回流路径；加焊锡层时注意避免造成热应力集中。
• 防裂与可靠性：0402 体积小但厚薄比例使其对机械应力较敏感，推荐合理的 PCB 焊盘与过孔布局，避免强烈弯曲或高速放置冲击。
• 焊接工艺：兼容无铅回流工艺，建议按照厂商给出的回流温度曲线与预热/冷却规范操作。
• 选型验证：若用于关键或苛刻环境（如车规/航天/高温连续运行），务必按应用条件做加速老化、热循环与机械应力测试，并参考 Murata 数据手册的可靠性数据。

六、采购与技术支持

订购时请确认完整料号（GCM155L81E104KE02D）、包装形式与批次，并参考村田官方数据手册获取详细的电气特性曲线、机械尺寸图、推荐封装焊盘及可靠性试验结果。若有特殊环境或认证需求，可联系村田或授权分销商获取技术支持与样品评估。

总结：GCM155L81E104KE02D 是一款适合高密度贴装、需在较高温度下保持稳定性能的 100 nF/25 V 级 MLCC，适用于通用去耦与滤波场景。实际设计时应重点关注直流偏压特性、PCB 布局和装配工艺，并以厂商数据手册为最终依据。