型号:

GCM32EC71E226KE36L

品牌:muRata(村田)
封装:1210
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
GCM32EC71E226KE36L 产品实物图片
GCM32EC71E226KE36L 一小时发货
描述:CAP CER
库存数量
库存:
2000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.98
1000+
1.83
产品参数
属性参数值
容值22uF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X7S

村田GCM32EC71E226KE36L陶瓷电容产品概述

一、产品基本定位

村田(muRata)GCM32EC71E226KE36L是一款片式多层陶瓷电容(MLCC),属于通用型被动元器件,核心功能为电子电路中的滤波、耦合、去耦,适配消费电子、小型家电、工业控制等领域的低电压场景,兼具可靠性与成本效益,是村田GCM系列的经典通用型号。

二、核心参数详细解析

该电容的关键参数可通过型号编码与行业标准对应,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值为22μF(型号中“226”为容值代码,即22×10⁶pF),精度为**±10%**(型号中“K”为精度标识,K代表±10%),满足大多数通用电路对容值的基本需求;
  2. 额定电压:额定工作电压为25V DC(型号中“E”为电压代码,对应25V额定值),实际使用建议降额至80%以内(≤20V),延长产品寿命;
  3. 温度特性:采用X7S温度系数,定义为:工作温度范围-55℃~+125℃,温度变化引起的容值偏移≤±22%,适合宽温环境下的稳定工作;
  4. 介质类型:陶瓷介质(CAP CER),多层结构设计,无极性,抗电磁干扰能力较强。

三、封装与尺寸规格

该电容采用1210封装(英制尺寸,120mil×100mil),对应公制尺寸如下(参考村田官方 datasheet):

  • 长度:3.2mm±0.2mm;
  • 宽度:2.5mm±0.2mm;
  • 厚度:典型值1.0mm(具体厚度需根据批次确认)。

1210封装属于常用表面贴装(SMD)封装,兼容自动化贴装工艺,焊盘尺寸建议匹配:长度3.54.0mm、宽度2.83.2mm,可适配标准回流焊流程。

四、典型应用场景

结合参数特性,GCM32EC71E226KE36L主要应用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源管理电路滤波(配合PMIC)、音频信号耦合;
  2. 小型家电:机顶盒、路由器、智能音箱的直流电源滤波,去除低频纹波;
  3. 工业控制:小型PLC、传感器模块的信号耦合与去耦,应对-20℃~+85℃的常规工业环境;
  4. 通信设备:WiFi模块、小型基站的射频辅助滤波,稳定信号传输。

五、村田品牌品质优势

作为全球被动元器件龙头,村田该系列电容具备以下核心优势:

  1. 高可靠性:多层陶瓷结构无极性,耐机械振动与冲击,符合IEC 60384-14等国际标准;
  2. 温度稳定性:X7S特性在宽温范围内容值变化可控,避免极端温度下电路性能波动;
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等环保指令,无铅无卤,适配绿色制造需求;
  4. 一致性:严格的生产工艺管控,批量产品容值、电压等参数一致性好,降低电路调试难度。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压需低于额定25V,建议降额至80%以内(≤20V),避免过压损坏;
  2. 温度适配:若环境温度长期超过125℃,需更换X8L等高温系数电容;
  3. 精度需求:若需更高精度(如±5%),需选择精度代码为“J”的同系列产品;
  4. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(持续时间≤10秒),避免手工焊接温度过高导致电容开裂。

该型号电容凭借村田的工艺积累与通用参数设计,成为电子设计中高频选用的基础元器件之一,适配多数低电压电路的滤波耦合需求。