型号:

GCJ188R91E474KA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.000035
其他:
-
GCJ188R91E474KA01D 产品实物图片
GCJ188R91E474KA01D 一小时发货
描述:.47µF-±10%-25V-陶瓷电容器-X8R-0603(1608-公制)
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.37
4000+
0.345
产品参数
属性参数值
容值470nF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X8R

村田GCJ188R91E474KA01D陶瓷电容器产品概述

一、产品核心参数总览

村田GCJ188R91E474KA01D是一款多层陶瓷片式电容(MLCC),核心参数完全匹配低压高频场景需求,具体如下:

参数项 规格详情 型号 GCJ188R91E474KA01D 品牌 muRata(村田制作所) 封装 0603(英制)/1608(公制) 容值 470nF(编码474=47×10⁴pF) 精度 ±10%(编码K) 额定电压 25V DC 温度系数 X8R 环保标准 RoHS compliant、REACH compliant

二、关键性能特性解析

该产品的核心优势集中在宽温稳定性高频适配性,具体特性:

  1. 宽温容值稳定
    X8R温度系数支持工作温度范围**-55℃~+150℃**,容值变化率≤±15%——远优于常规X7R(最高125℃),可直接应用于汽车发动机舱、工业高温车间等极端环境。
  2. 低压场景适配
    25V额定电压覆盖90%以上低压电路(如3.3V、5V系统),降额至20V使用时,高温负载寿命可达1000小时以上(村田官方测试数据)。
  3. 高频性能优异
    MLCC固有低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感),在1MHz~100MHz频段内滤波效率超90%,适合射频耦合、电源去耦等场景。
  4. 成本与性能平衡
    ±10%精度满足大多数非超高精度需求,比±5%精度型号成本降低约15%,兼顾实用性与经济性。

三、封装与尺寸规格

0603封装(英制:长0.06英寸×宽0.03英寸)对应公制1608(长1.6mm×宽0.8mm),是小型化设备的主流选择:

  • 长度(L):1.6±0.2mm
  • 宽度(W):0.8±0.2mm
  • 厚度(T):0.8±0.1mm(典型值)
  • 端子间距:0.5mm
    适配自动化表面贴装(SMD)工艺,贴装效率达每小时10万件以上,可兼容常规回流焊、波峰焊设备。

四、典型应用场景

结合性能特性,该产品广泛应用于以下领域:

  1. 汽车电子:发动机舱传感器、车载中控电源滤波、车灯控制电路(耐受120℃以上高温);
  2. 工业控制:PLC模块、电机驱动电路、高温传感器节点;
  3. 便携消费电子:智能手机电源去耦、智能手表信号耦合、TWS耳机射频电路;
  4. IoT设备:智能家电传感器、无线网关滤波、智能家居控制模块;
  5. 医疗电子:小型监护仪电源稳压、血糖检测仪信号滤波(可靠性要求高)。

五、品牌可靠性与合规性

村田作为全球被动元件龙头,GCJ系列通过多重可靠性验证:

  • 可靠性测试:125℃/20V高温负载寿命1000小时后,容值变化≤±10%;-55℃~+150℃循环1000次,性能无衰减;
  • 合规认证:符合汽车级AEC-Q200标准(部分批次)、工业级IEC 60384-14标准;
  • 环保无铅:采用无镉、无铅陶瓷材料,满足欧盟RoHS指令与中国RoHS 2.0要求。

六、使用与选型注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过20V(额定电压80%),避免高压击穿;
  2. 温度限制:严禁在-55℃以下或+150℃以上环境使用,否则容值漂移超15%;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度240~250℃,每个端子焊接时间≤5秒;波峰焊需控制浸锡深度≤1/3端子高度;
  4. 静电防护:MLCC对ESD敏感,生产/存储需佩戴防静电手环,使用离子风扇;
  5. 选型替代:若需±5%精度,可换用GCJ188R91E474JA01D(J代表±5%);若需50V电压,需升级为GCJ系列高压型号。

该产品凭借宽温稳定、小型化、高可靠性等优势,成为低压高频电路的主流选型之一,适配多领域终端设备的小型化、耐高温需求。