HOJLR2512-3W-75MR-1% 产品概述

一、产品简介

HOJLR2512-3W-75MR-1% 是 Milliohm（毫欧）品牌的低阻值贴片采样电阻（分流器），阻值为 75 mΩ，精度 ±1%，额定功率 3W，封装为工业通用的 2512（片式）。专为电流检测与精确采样设计，适配各种中低电流测量场合。

二、主要参数

• 阻值：75 mΩ（0.075 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：3W（环境与散热条件影响额定值）
• 封装/尺寸：2512 SMD
• 安装方式：贴片焊接（双端两引脚）
  （更多热阻、TCR、包装信息请参见厂家数据表）

三、性能特点

• 低阻值、低压降：在满功率时最大连续电流约为 √(3W/0.075Ω) ≈ 6.32A，对系统影响小。
• 高精度：±1% 满足多数电流测量和闭环控制场合。
• SMD 贴片封装，便于自动化贴装与大批量生产。
• 适配工业电源、BMS 与电机控制等应用的温度与机械要求（具体可靠性指标以数据表为准）。

四、典型应用场景

• 开关电源与DC-DC转换器电流检测
• 电池管理系统（BMS）、充放电电流采样
• 电机驱动与伺服放大器电流反馈
• 逆变器/UPS 的电流监测与保护电路

五、选型与设计要点

• 电流与功耗匹配：按 P=I²R 计算实际工况下功耗并考虑温升与降额。
• 电压降取舍：75 mΩ 在 6A 时电压降约 0.45V，设计时权衡测量精度与效率损耗。
• 精度与温漂：若需更高长期稳定性或较小 TCR，应参考厂方 TCR 和老化特性或选用四端分流器。
• 高频与寄生：若用于高频测量，需确认寄生电感/电阻对测量带宽的影响。

六、安装与散热建议

• 采用标准 2512 贴片焊盘，增大散热铜箔面积有利于功率散热。
• 重视回流焊工艺合规，避免机械应力集中。
• 在高环境温度或封装受限场合，应按厂方功率-温度曲线进行降额设计。

七、检验与可靠性

• 出厂通常进行阻值测试与外观检验；项目需求可要求额外的温度循环、振动和寿命测试报告。
• 长期稳定性受焊接工艺与工作温度影响，建议设计时预留裕量并做好热管理。

八、订购信息与建议

型号示例：HOJLR2512-3W-75MR-1%（Milliohm，2512，75mΩ，3W，±1%）。在批量采购前，请索取完整数据手册与样品进行电气、热和可靠性评估，以确保满足系统应用需求。