SPM4015T-3R3M-LR 产品概述

一、产品简介

TDK SPM4015T-3R3M-LR 为表面贴装功率电感，感值 3.3µH，公差 ±20%。器件采用紧凑封装（SMD，尺寸约 4.4×4.1mm），专为开关电源和电源管理应用设计，能够在空间受限的电路板上提供稳定的储能与滤波功能。

二、关键参数

• 感值：3.3µH，±20%
• 额定电流：2.5A（持续允许电流）
• 饱和电流（Isat）：3.9A（磁芯进入饱和时感值下降的参考值）
• 直流电阻（DCR）：106mΩ
• 封装：SMD，尺寸 4.4×4.1mm
• 品牌：TDK

三、主要特性与优势

• 高饱和电流：3.9A 的饱和电流保证在较大电流瞬态时仍能维持较好的感值稳定性，适合中小功率降压转换器。
• 紧凑尺寸：4.4×4.1mm 的 SMD 封装适合空间受限的移动设备与嵌入式模块。
• 低至中等 DCR：106mΩ 在兼顾效率与热耗散的同时，有利于减小功率损耗与温升。
• 标准化规格：±20% 公差适用于对感值要求不极为苛刻但需成本/性能平衡的电源设计。

四、典型应用场景

• 手机、平板与便携终端的 DC-DC 降压转换器（buck）
• 工业与通信设备的电源模块滤波与储能
• 电源管理 IC 的外围电感，用于中等电流等级的点对点供电
• EMI 滤波与电流脉冲平滑场合

五、PCB 布局与使用建议

• 将电感与开关器件（如 MOSFET）及输入/输出电容尽量靠近布局，减小寄生环路面积以降低辐射与振铃。
• 注意散热：DCR 导致的功率损耗随电流平方增长，长期大电流工作时需评估温升并留出散热空间。
• 饱和裕量选择：若电路存在较大冲击电流或短时过流，建议留足饱和裕度，避免频繁进入饱和区影响效率与稳定性。
• 焊接与回流：遵循厂商回流曲线及焊盘推荐，确保良好焊接与机械可靠性。

六、可靠性与选型注意

• 在选择时应综合考量额定电流、DCR 与饱和电流，依据系统最大电流与允许的温升来确认是否满足要求。
• 对于需更高效率或更低温升的设计，可考虑 DCR 更低或体积略大的替代型号；对瞬态性能有更高要求时，可选用饱和电流更高的产品。

七、包装与订购信息

TDK 商用型号 SPM4015T-3R3M-LR 为标准 SMD 贴片产品，常见为卷带包装，适配自动贴装。订购时请参考 TDK 最新数据手册获取详细封装图与可用性信息。

以上为 SPM4015T-3R3M-LR 的产品概述与应用建议，如需热性能曲线、频率特性（AC 感抗）或 PCB 焊盘推荐图，可提供进一步的数据手册与参考资料。