TFPT1206L1002FM 产品概述

一、产品简介

TFPT1206L1002FM 是 VISHAY（威世）系列的 PTC 热敏电阻（贴片型），标准 1206 封装，2 引脚表面贴装，采用卷带（T/R）包装。器件标称阻值 10 kΩ，精度 ±1%，面向需要高精度温度检测与温度补偿的应用，同时满足汽车级可靠性要求（AEC‑Q200）。

二、主要规格与性能

• 标称阻值：10 kΩ（通常在 +25°C 测量时给出）
• 阻值精度：±1%（高精度等级，利于准确温度测量与补偿）
• 温度范围：-55°C ~ +125°C（宽工作温区，适合车规及工业环境）
• 工作电压：50 V（持续耐压上限，应结合电路环境使用）
• 最大功耗：125 mW（功耗受 PCB 散热影响，应注意自热与热回路）
• 封装：1206（长 3.05 mm × 宽 1.5 mm × 高 0.55 mm）
• 包装形式：T/R（卷带，适合自动贴装）

作为 PTC（正温度系数）热敏电阻，其电阻随温度升高而上升，适合做温度感测、温度补偿或某些自恢复式保护与限制等功能（具体应用请依据器件曲线与系统需求确认）。

三、封装与机械特性

1206 表面贴装封装尺寸为 3.05 × 1.5 × 0.55 mm，适配常见 SMD 生产流程。建议在 PCB 布局阶段参考厂商数据手册的焊盘建议尺寸与锡膏模板，以保证焊接质量与热传导一致性。卷带包装便于高速贴片机取料。

四、典型应用场景

• 汽车电子：温度传感、环境监测、热管理系统（满足 AEC‑Q200 要求）
• 电源与电池管理：温度检测与热保护、充电管理温度监控
• 工业与楼宇自控：温度采样、补偿电路
• 消费类电子：电路温度反馈、热敏校准与补偿

五、设计与使用注意事项

• 功耗与自热：125 mW 为器件额定功耗，实际可承受能力受 PCB 散热影响，建议在电路设计中评估自热导致的测量误差并必要时降低功率密度或改进散热。
• 测量基准：标称阻值通常以 +25°C 为基准点，最终温度到阻值关系应参考厂商完整特性曲线。
• 焊接工艺：遵循标准回流焊工艺与厂商推荐的峰值温度与冷却曲线，避免过高温度或过长暴露时间造成性能退化。
• 环境应力：长期在极端高温或化学腐蚀环境中使用需评估封装可靠性并参考 AEC‑Q200 测试结果。
• 参考资料：在最终设计前请下载并审阅 VISHAY 官方数据手册，获取完整的阻温曲线（R‑T）、漂移特性和焊盘推荐。

六、质量与采购

VISHAY 品牌与 AEC‑Q200 认证为汽车级应用提供质量保障。常用订购形式为 TFPT1206L1002FM 卷带（T/R），适合量产 SMT 贴装。如需替代，请选型时匹配阻值、温度系数、功耗及车规认证等级，必要时进行样片评估与可靠性测试。

若需更详细的电气特性曲线、焊盘推荐与试验数据，请提供后续索取或直接参考 VISHAY 官方数据手册与样品测试报告。