TPS62111RSAR 产品概述

一、产品简介

TPS62111RSAR 是德州仪器（TI）的一款降压型 DC/DC PMIC，面向对体积、效率和低静态功耗有严格要求的应用。器件输入电压范围宽（3.1V 至 17V），输出为固定 3.3V，最大连续输出电流可达 1.5A，开关频率约 1MHz，内部集成同步整流开关管，采用 QFN-16（4×4）封装，工作结温范围 -40℃ 至 +125℃。

二、主要特性

• 输入电压：3.1V ～ 17V
• 输出电压：固定 3.3V
• 输出电流：最大 1.5A（连续）
• 开关频率：约 1MHz，便于使用小尺寸电感与电容
• 同步整流：内置，降低导通损耗，提高轻负载效率
• 静态电流：典型 20µA，适合电池供电场合
• 保护功能：具备过流及过温保护（常见保护机制）
• 封装：QFN-16（4×4），带散热焊盘

三、优势与典型应用

• 低静态电流有助于延长电池寿命，适合便携与物联网终端。
• 1MHz 工作频率可大幅减小被动元件尺寸，利于空间受限的系统设计。
• 内置开关管和固定输出简化 PCB 布局与物料清单，适用于单路点负载供电。
• 典型应用包括便携式设备、工业传感器、MCU/FPGA 的局部供电、车载子系统与消费电子模块。

四、典型电路与设计建议

• 输入去耦：在 VIN 与 GND 引脚附近放置低 ESR 陶瓷电容以抑制开关纹波。
• 输出滤波：使用多片并联陶瓷电容以降低输出纹波与瞬态响应。
• 电感选择：选择额定电流与饱和电流高于 1.5A 的功率电感，关注 DCR 与磁芯损耗。
• 布局要点：SW、VIN、GND 的回流路径要短且宽；输入电容紧靠器件 VIN 引脚；输出电容靠近 VOUT 与地；暴露焊盘（EP）通过多个过孔接地并拓宽散热层。
• EMI/滤波：若对 EMI 有严格要求，可在输入侧加入小电感或 RC/LC 滤波网络，并优化走线返回路径。

五、封装与热管理

QFN-16（4×4）带暴露焊盘，需将焊盘与多层 PCB 的接地铜通过过孔相连以降低结至环境的热阻。高功率密度工况下注意 PCB 铜厚与铺铜面积，保证在最大负载时结温保持在允许范围内。

六、资料与后续

建议结合 TI 官方数据手册和评估板（EVM）进行元件选型与布局验证，以获得最优效率、热性能和电磁兼容性。若需满足特殊工业或汽车等级要求，请参考相应的合规规范与测试流程。