TMP119AIYBGR 产品概述

一、产品简介

TMP119AIYBGR 是德州仪器（TI）推出的一款高精度数字温度传感器，工作温度范围覆盖 -55℃ 至 +150℃，温度测量精度高达 ±0.08℃。器件在极低功耗下仍能保持高精度读数，适合对温度测量精度和器件尺寸有严格要求的嵌入式和工业应用。封装采用小尺寸的 WCSP（在器件资料中亦标注为 DSBGA-6 形式），并针对应力耐受性进行了增强设计，利于在受限空间或柔性电路板上的可靠安装。

二、主要性能参数

• 检测温度范围：-55℃ ~ +150℃
• 精度：±0.08℃
• 工作电压：1.8 V ~ 5.5 V
• 待机电流：2 μA（典型）
• 接口类型：I2C / SMBus 兼容
• 温度转换时间：15.5 ms（典型）
• 温度分辨率：16 bit（LSB ≈ 0.0031℃，取决于测量算法和量程）
• 封装：WCSP / DSBGA-6（增强型应力耐受）

三、封装与应力耐受性

TMP119 所用的 WCSP/DSBGA-6 超小封装提供了极小的占板面积，便于在空间受限的模块中使用。TI 对封装的机械和热应力进行了优化，提升了在回流焊、热循环以及柔性基板弯曲环境下的可靠性。设计时仍需注意焊盘设计、焊膏量和回流曲线，以保证长期的机械稳定性和热响应一致性。

四、接口与工作模式

器件通过标准 I2C 总线与主控通信，同时兼容 SMBus 协议，便于快速集成到常见的 MCU、FPGA 或 PMIC 系统。15.5 ms 的转换时间允许约 64 次/秒 的连续采样；同时支持低功耗待机模式，待机电流仅约 2 μA，适合对功耗敏感的电池供电或能源受限设备。

五、应用场景与设计建议

• 典型应用：服务器与数据中心机箱监测、工业控制器、精密电源管理、医疗设备热管理、消费电子温度监控。
• 布局建议：传感器应与被测对象保持良好热耦合，避免热旁路或大铜箔产生局部散热；在靠近热源时使用热通道或热垫加强传导；靠近高速器件时注意电磁兼容与滤波。
• 电源与接口：推荐在 VDD 上加 0.1 μF 陶瓷旁路电容并靠近器件引脚；I2C 总线使用合适值的上拉电阻，按总线速率和总线负载选择阻值以保证可靠通信。

六、典型注意事项

• 校准：器件出厂即可提供高精度，但在极端精度要求场景建议进行系统级校准以消除封装与安装热阻带来的偏差。
• 温度梯度与响应时间：WCSP 小封装响应快，但同时受 PCB 热容和热流路径影响，设计时需考虑实际热时常（time constant）。
• 电气保护：在易受干扰的系统中加入合适的 ESD 与滤波保护，防止总线瞬态影响测量稳定性。

总结：TMP119AIYBGR 以其 ±0.08℃ 的高精度、宽电压范围、低待机电流与小型高应力耐受封装，为对精确温度监测有高要求的应用提供了紧凑且可靠的解决方案。