WAFER-SH1.0-5PLB 产品概述

一、产品简介

WAFER-SH1.0-5PLB 为 XUNPU（讯普）系列 1x5P 线对板立贴针座，间距(Pitch) 1.0mm，SMD 封装，适用于小型化线对板连接需求。该针座为单排 5PIN 设计，外形紧凑，适配现代微型电子产品的高密度布局要求，常用作线束、FFC/排线等对 PCB 的可靠连接接口。

二、主要参数

• 插针结构：1x5P（单排 5PIN）
• 间距：1.0mm（P=1.0mm）
• 安装方式：立贴（SMD）
• 额定电流：1A
• 额定电压：50V
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 触头材质：黄铜（Brass），触头镀层：锡（Sn）
• 塑料材质：LCP（液晶聚合物）
• 颜色：米色
• 附加特征：辅助焊脚（增强机械支撑）
• 封装参考系列：SH
• Z 轴（板上高度）：4.4mm
• X 轴（板上底边长度，间距线）：7.35mm
• Y 轴（板上底边宽度）：3.05mm

三、结构与材料特点

触头采用黄铜基材并进行镀锡处理，兼顾导电性与焊接性，适合常规波峰或回流焊接。壳体选用 LCP，具备良好的耐热性与尺寸稳定性，能满足常见电子制造工艺的热循环要求。辅助焊脚在焊接过程中提供额外的机械固定，提升插拔与振动环境下的可靠性。

四、安装与焊接建议

• 推荐采用标准 SMT 回流工艺装配，装贴时注意元件托盘方向与极性标识。
• 辅助焊脚应在 PCB 布局时预留对应的焊盘，以强化机械牢固度。
• 焊盘与阻焊开窗建议依照供应商提供的推荐 PCB 尺寸图设计，以保证焊接完整性与接触可靠性。
• 由于额定电流 1A，应注意布局中电源/地线的耐流与散热路径，避免长期大电流工作引起发热。

五、应用场景与选型建议

适用于消费电子、便携设备、传感器模组、物联网终端、微型通讯设备等对体积和密度有要求的线对板连接场合。选型时若需更高电流或更高耐温性能，可考虑更大尺寸或不同镀层的产品；若空间更紧凑，可评估更细间距或角度型连接器。若需 PCB 尺寸图或 3D 模型，建议向供应商索取详细资料以便进行 DFM 校验。