GRM0335C1E100JA01D 产品概述

一、产品基本定位与型号解析

GRM0335C1E100JA01D是村田（muRata） 推出的高频高性能多层陶瓷电容（MLCC），属于村田经典GRM系列中的小型化核心型号，专为高密度、高精度电路设计。型号各段含义明确：

• GRM：村田MLCC通用系列代号，覆盖消费电子、工业、汽车等多领域；
• 0335：对应英制0201封装（公制0.6mm×0.3mm），适配小型化PCB布局；
• C：温度系数标识（C0G，即EIA NPO类），代表容值温度稳定性最优；
• 1E100：容值参数，“1E”对应10pF（1×10¹），精度±5%；
• JA：端电极类型（镀锡镍三层结构），兼容无铅回流焊工艺；
• 01D：包装规格（卷带包装，10000pcs/卷），适合自动化SMT生产。

二、核心电气性能参数

作为C0G类MLCC，该产品以低损耗、温度稳定性为核心优势，关键参数如下：

参数项 规格值 应用备注 标称容值 10pF 固定容值，无直流偏置衰减 容值精度 ±5% 满足大多数高精度电路需求 额定直流电压（VR） 25V DC 最大持续工作电压限制 温度系数 C0G（±30ppm/℃） 容值随温度变化可忽略 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃ 宽温环境可靠运行 绝缘电阻（IR） ≥10¹⁰Ω（25℃，10V DC） 低漏电流，信号完整性佳 损耗角正切（tanδ） ≤0.15%（1kHz，25℃） 高频损耗极低，适合射频电路

注：以上为村田官方标准值，实际需参考《GRM系列 datasheet》。

三、封装规格与物理特性

采用0201英制贴片封装，是当前MLCC最小实用封装之一，适配高密度设计：

• 尺寸：长0.60±0.05mm，宽0.30±0.05mm，厚0.30±0.03mm；
• 端电极：三层结构（镍底层+铜中间层+锡表层），兼容无铅回流焊（峰值温度≤260℃）；
• 重量：约0.005g/个，轻量化设计利于便携设备；
• 包装：卷带式（tape&reel），支持自动化贴装，避免手工操作误差。

四、温度特性与典型应用场景

C0G温度系数是该产品的核心竞争力：容值随温度变化率≤±30ppm/℃，远优于X7R（±15%）、Y5V（±20%）等类型，适用于以下场景：

1. 射频（RF）电路：蓝牙、WiFi、5G模块的滤波/匹配网络；
2. 高精度振荡电路：石英晶体振荡器、压控振荡器（VCO）的负载电容；
3. 滤波器与调谐电路：LC滤波器、调谐器的谐振电容；
4. 小型化设备：便携式医疗仪器、工业控制模块、智能穿戴的信号路径电容；
5. 汽车电子（辅助）：低功耗车载电路（需匹配宽温需求）。

五、可靠性与品质保障

村田GRM系列通过多重国际标准测试，可靠性突出：

• 环境测试：温度循环（-55℃~125℃，1000次）、湿度测试（85℃/85%RH，1000h）；
• 机械测试：振动测试（10~2000Hz，加速度2g）、PCB弯曲测试（0.5mm）；
• 电气测试：耐电压测试（30V AC，1s）、寿命测试（125℃，25V DC，1000h，容值变化≤±1%）；
• 环保认证：符合RoHS、REACH指令，无铅无卤。

六、选型与应用注意事项

1. 电压匹配：实际工作电压需低于25V DC，高温环境（>100℃）建议降额至20V以下；
2. 贴装工艺：0201封装需用高精度贴片机（精度≤±0.05mm），回流焊温度曲线需按村田推荐；
3. 存储条件：未开封产品存于25℃/60%RH以下，开封后12个月内使用完毕；
4. 偏置影响：C0G类无直流偏置衰减，无需额外降额设计（区别于X7R/Y5V）。

该产品凭借小型化、高稳定性、低损耗特性，成为射频、高精度电路的主流选择，广泛应用于消费电子、工业、医疗等领域。