村田GRT155R71H104KE01D 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本属性与核心参数

村田GRT155R71H104KE01D属于通用型多层陶瓷贴片电容（MLCC），型号各字符对应明确：

• GRT：村田MLCC基础系列，覆盖小封装高容量需求；
• 155：封装代码，对应英制0402（公制1005），尺寸为1.0mm×0.5mm；
• R7：温度系数标识，X7R（-55℃~+125℃，容值变化±15%）；
• 1H：额定直流电压50V；
• 104：标称容值100nF（10×10⁴pF）；
• K：容值精度±10%；
• E01D：端电极类型（镍锡镀层）+ 包装方式（编带卷盘）。

核心参数表：

参数项 具体规格 标称容值 100nF（104） 容值精度 ±10%（K档） 额定电压 50V DC 温度系数 X7R 封装尺寸 0402（1005） 端电极 镍锡三层结构 认证 RoHS 2.0、REACH 包装规格 10000个/卷盘

二、X7R温度系数与容值稳定性

X7R是村田MLCC中平衡容值稳定性与容量范围的主流温度系数，核心特性：

1. 温度范围宽：工作温度覆盖-55℃至+125℃，满足工业设备、户外消费电子的宽温需求；
2. 容值变化可控：25℃基准下，容值变化率≤±15%（远优于Y5V的±20%~+80%/-20%），适合电源滤波、信号耦合等对容值稳定性要求较高的场景；
3. 容量密度适中：相比NPO（温度系数±30ppm/℃，容值通常≤10nF），X7R可实现100nF级容量，适配小体积高集成设计。

三、封装与贴装兼容性

0402封装是村田GRT系列的主流小封装，重点适配自动化贴装：

• 尺寸精度：符合IPC J-STD-001标准，长1.0±0.1mm、宽0.5±0.1mm、厚度0.5±0.1mm，贴装偏差容错率高；
• 端电极设计：采用“镍底层+镍阻挡层+锡镀层”三层结构，避免焊接时铜扩散导致的端电极开裂，焊接强度提升30%以上；
• 贴装工艺：兼容回流焊（260℃峰值温度，10s以上）、波峰焊（250℃峰值，3s以内），无铅焊接兼容性优异。

四、典型应用场景

该型号因“小体积+宽温稳定+50V耐压”，广泛用于以下领域：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑的电源滤波（抑制开关电源EMI）、音频信号耦合（耳机接口、扬声器驱动）；
2. 工业控制：PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器的电源回路滤波，稳定24V/48V系统的电压波动；
3. 通信设备：路由器、交换机的射频电路滤波，减少100MHz~2GHz频段的信号干扰；
4. 小型家电：智能手表、蓝牙耳机的电源管理模块（PMU），满足0402封装的高密度集成需求。

五、可靠性与环境适应性

村田MLCC的可靠性经过严格测试，核心指标：

• 温度循环测试：-55℃（30min）→+125℃（30min），循环1000次后容值变化≤±5%，无开路/短路；
• 湿度老化测试：85℃/85%RH环境下1000h，容值变化≤±3%，端电极无腐蚀；
• 振动测试：10~2000Hz频率范围，加速度2g，持续2h后性能无衰减；
• 无铅合规：不含铅、镉、汞等有害物质，符合欧盟RoHS 2.0及REACH法规，满足全球市场准入要求。

六、选型与替换参考

1. 同品牌替换：
   • 端电极差异：GRT155R71H104KJ01D（端电极锡铅镀层，适用于有铅工艺）；
   • 包装差异：GRT155R71H104KE03D（5000个/卷盘，适合小批量生产）；
2. 跨品牌替换：
   • TDK：C1005X7R104K500NT（同封装、同参数）；
   • 三星：CL10B104KBC5NNNC（0402封装，X7R，50V，±10%）；
3. 注意事项：替换时需确认端电极镀层（无铅/有铅）、包装方式（编带/散装），避免影响贴装效率与可靠性。

该型号凭借村田的工艺优势，在小体积MLCC领域实现了“宽温稳定+高耐压+高可靠性”的平衡，是消费电子、工业控制等领域的主流选型之一。