村田GCM1555C1H101GA16D MLCC产品概述
一、产品基本信息
村田GCM1555C1H101GA16D是一款高频低损耗贴片多层陶瓷电容（MLCC），属于村田通用型MLCC产品线中的C0G温度系数系列。其型号构成清晰对应核心参数：
- GCM：村田MLCC通用系列标识；
- 1555：英制封装代码，对应公制0402封装（尺寸：1.0mm×0.5mm×0.5mm，典型厚度）；
- C：温度系数标识，对应EIA标准C0G（JIS B特性）；
- 1H：额定电压标识，对应50V DC；
- 101：容值标识，对应100pF（10×10¹）；
- GA：精度标识，对应**±2%**；
- 16D：辅助参数，含卷带包装规格（每卷10000个）、端电极结构（镍锡镀层）等细节。
该产品专为对容值稳定性、损耗要求严苛的场景设计，兼具小尺寸与高可靠性。
二、核心技术参数
参数类别 具体指标 备注 容值与精度 100pF，±2% GA后缀定义精度 额定电压 50V DC 1H后缀定义，无交流额定电压（C0G系列） 温度系数 C0G（EIA）/B特性（JIS） 温度范围-55℃~+125℃，容值变化≤±30ppm/℃ 封装尺寸 0402（1.0×0.5×0.5mm） 公制尺寸，适用于高密度PCB设计 损耗角正切 ≤0.15%（1kHz，25℃） 低损耗特性，适合高频信号传输 绝缘电阻 ≥10¹²Ω（25℃，50V DC） 减少漏电流，提升电路安全性 额定纹波电流 ~0.1A（125℃，1kHz） 高频下需参考datasheet修正 包装规格 卷带包装（12mm宽，每卷10000个） 适合自动化贴装三、关键性能特点
宽温下容值稳定性优异
C0G温度系数的核心优势是容值随温度变化极小：在-55℃~+125℃范围内，容值变化率≤±30ppm/℃，远优于X7R等温度系数（通常±15%）。适合汽车电子、工业控制等极端温度场景。高频低损耗特性突出
陶瓷材料的低介电损耗特性，使得该电容在射频（RF）、微波频段（如1GHz~10GHz）的信号衰减极小，可有效提升滤波器、匹配网络的效率。高精度与高可靠性
±2%的容值精度满足精密电路设计需求；村田的多层陶瓷工艺（如细粒度陶瓷粉、均匀叠层）保证了长期稳定性，符合AEC-Q200汽车级可靠性标准（部分批次），可承受振动、冲击等环境应力。小尺寸适配高密度设计
0402封装节省PCB空间，可用于智能手机、可穿戴设备等小型化电子设备的信号处理电路。
四、典型应用场景
射频/微波前端电路
如手机5G射频模块的滤波、阻抗匹配网络；基站收发器的信号耦合电容，利用低损耗特性减少信号损失。振荡器与谐振器
晶体振荡器（XO）、压控振荡器（VCO）的电容匹配元件，保证频率稳定性（容值变化对频率影响极小）。精密滤波器组件
低通、高通、带通滤波器的电容元件，提升滤波精度（如医疗设备的信号滤波电路）。工业控制与汽车电子
工业PLC的信号滤波、车载通信模块（如CAN总线）的耦合电容，满足宽温与可靠性要求。可穿戴与消费电子
智能手表、手环的传感器信号处理电路，适配小尺寸PCB设计。
五、应用与选型注意事项
电压降额要求
电路工作电压需≤50V DC，若存在瞬态过压（如雷击、开关浪涌），需增加TVS管等防护元件，避免电容击穿。温度范围匹配
若应用场景温度超出-55℃~+125℃（如高温炉具），需选择X7R、Y5V等温度系数电容（但容值稳定性会下降）。焊接工艺控制
0402封装需遵循村田推荐的回流焊曲线：峰值温度240~250℃，时间≤10s；避免手工焊接（易造成热应力损坏）。存储与开封后使用
未开封产品存储于-10~40℃、湿度≤60%RH环境；开封后需在12个月内使用，避免端电极氧化。高频容值修正
高频应用（>100MHz）时，需参考datasheet的频率-容值特性曲线（C0G在高频下容值变化小，但仍需确认实际需求）。
该产品作为村田C0G系列的经典型号，在高精度、高稳定性与小尺寸之间实现了平衡，是射频、汽车电子等领域的优选电容之一。