
GRM0335C1E220FA01D 是由 muRata(村田)公司生产的一款高性能陶瓷电容器(MLCC,多层陶瓷电容器)。该电容器采用表面贴装技术(SMT),封装尺寸为 0201(0603 公制),适用于各种通用电子设备中的高频滤波、去耦和信号耦合等应用。其核心特点是高精度、低温度系数和优异的稳定性,特别适合对电容值精度和温度稳定性要求较高的电路设计。
电容值:22pF
该电容器的标称电容值为 22pF,适用于高频电路中的小电容需求。
容差:±1%
电容值的容差为 ±1%,表明该电容器具有较高的精度,适合对电容值要求严格的应用场景。
温度系数:C0G(NP0)
C0G(NP0)是一种具有极低温度系数的陶瓷材料,其电容值在 -55°C 至 125°C 的温度范围内几乎不随温度变化,确保了电路在不同环境下的稳定性。
额定电压:25V
该电容器的额定工作电压为 25V,适用于低电压电路设计。
尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
封装尺寸为 0201(0603 公制),属于超小型电容器,适合高密度 PCB 布局和微型化电子设备。
厚度:0.013"(0.33mm)
电容器的最大厚度为 0.33mm,进一步减小了其在 PCB 上的占用空间。
工作温度范围:-55°C ~ 125°C
该电容器能够在极端温度环境下稳定工作,适用于工业、汽车电子等严苛环境。
高精度与稳定性
由于采用了 C0G(NP0)陶瓷材料,GRM0335C1E220FA01D 具有极低的温度系数,电容值在宽温度范围内几乎保持不变,确保了电路的长期稳定性。
超小型封装
0201(0603 公制)封装尺寸使其成为高密度 PCB 设计的理想选择,特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的电子产品。
表面贴装技术(SMT)
该电容器采用 SMT 封装,便于自动化生产,提高了生产效率和一致性。
低 ESR 和 ESL
作为 MLCC,GRM0335C1E220FA01D 具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),适合高频应用,能够有效减少电路中的噪声和干扰。
GRM0335C1E220FA01D 广泛应用于各种电子设备中,特别是在以下领域表现出色:
muRata(村田)是全球领先的电子元器件制造商,以其高质量和可靠性著称。GRM0335C1E220FA01D 作为村田的产品,经过严格的质量控制和测试,确保其在各种应用场景下的优异性能。
GRM0335C1E220FA01D 是一款高性能、高精度的陶瓷电容器,具有超小型封装、低温度系数和高稳定性等特点。它适用于各种通用电子设备,特别是在高频、高密度和严苛环境下的应用中表现出色。作为 muRata 的产品,GRM0335C1E220FA01D 提供了卓越的质量和可靠性,是工程师在设计高性能电路时的理想选择。