型号:

BLM15PX330SZ1D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.012g
其他:
BLM15PX330SZ1D 产品实物图片
BLM15PX330SZ1D 一小时发货
描述:磁珠 33Ω@100MHz 22mΩ ±25% 3A 0402
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0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.047
10000+
0.0385
产品参数
属性参数值
阻抗@频率33Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)22mΩ
额定电流3A
通道数1

村田BLM15PX330SZ1D 片式磁珠产品概述

一、产品基本定位

BLM15PX330SZ1D是日本村田制作所(muRata)推出的一款0402封装片式铁氧体磁珠,属于BLM系列高频噪声抑制元件。该产品针对中小功率电路的EMI(电磁干扰)抑制需求设计,兼顾低直流损耗与小型化特性,广泛适用于消费电子、汽车电子等领域的噪声隔离场景,是电路中常用的“噪声滤波器”。

二、核心技术参数解析

该磁珠的关键参数明确了其应用边界,具体如下:

  1. 阻抗特性:在100MHz频率下阻抗值为33Ω,允许误差±25%——可精准衰减该频段内的高频干扰(如射频信号串扰、开关电源纹波);
  2. 直流电阻(DCR):最大22mΩ——显著降低电流通过时的功率损耗,适合大电流线路长期工作;
  3. 额定电流:连续工作电流可达3A,短时间过载能力符合村田产品标准;
  4. 通道数:单通道设计,满足单路信号/电源线路的噪声抑制需求;
  5. 工作温度范围:-55℃至+125℃——覆盖工业级与汽车级应用的环境要求,可靠性稳定。

三、封装与工艺兼容性

该产品采用0402英制封装(对应公制1005尺寸),物理参数符合主流贴装标准:

  • 长度:1.0±0.2mm;
  • 宽度:0.5±0.2mm;
  • 高度:0.5±0.1mm;

封装符合RoHS 2.0与REACH法规要求,支持无铅回流焊工艺(焊接温度曲线需遵循村田推荐:峰值温度245℃±5℃,焊接时间≤10秒),兼容主流SMT贴装设备,适合高密度PCB布局。

四、典型应用场景

结合参数特性,该磁珠的核心应用场景包括:

  1. 移动终端:智能手机、平板的射频前端、电源管理模块(PMIC)的噪声抑制;
  2. 便携式设备:蓝牙耳机、智能手表的音频电路、充电线路的EMI过滤;
  3. 汽车电子:车载音响系统、ADAS传感器模块的电源噪声隔离(符合汽车级温度与可靠性要求);
  4. 工业控制:PLC、伺服驱动器的信号线路抗干扰;
  5. 电源电路:DC-DC转换器、电池充电电路的纹波衰减。

五、产品性能优势

  1. 精准噪声抑制:针对100MHz频段优化阻抗特性,匹配常见高频干扰源的频率范围,避免“无效滤波”;
  2. 低损耗设计:22mΩ的DCR使3A电流下的功率损耗仅约0.198W(I²R=3²×0.022),不影响电路效率;
  3. 小型化适配:0402封装可节省PCB布局空间,支持设备轻薄化设计;
  4. 高可靠性:村田铁氧体材料具有优异的温度稳定性与抗老化性能,长期工作无性能衰减;
  5. 应用灵活:单通道设计可根据电路需求灵活布置,无需额外并联/串联调整。

六、使用注意事项

  1. 电流余量:实际工作电流建议不超过额定值的80%(即2.4A以内),避免过热影响性能;
  2. 安装位置:优先布置在噪声源(如开关管、晶振)与负载之间,或靠近电源输入/输出端;
  3. 阻抗匹配:若噪声频率偏离100MHz,需根据实际频率选择对应阻抗的村田磁珠型号;
  4. 焊接防护:避免焊接过程中机械冲击,防止磁珠开裂;
  5. 并联禁忌:磁珠并联会降低等效阻抗,削弱噪声抑制效果,需采用单颗安装。

BLM15PX330SZ1D凭借村田的材料技术与封装优势,在中小功率电路的噪声抑制中表现稳定,是电子设备EMI设计的常用选型之一。