型号:

GRT033C71C104KE01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:26+
包装:编带
重量:0.008g
其他:
GRT033C71C104KE01D 产品实物图片
GRT033C71C104KE01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 16V ±10% 100nF X7T
库存数量
库存:
30000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0445
15000+
0.0353
产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压16V
温度系数X7S

村田GRT033C71C104KE01D MLCC产品概述

一、核心参数与型号解析

村田GRT033C71C104KE01D是一款通用型多层陶瓷电容(MLCC),型号各段代码对应明确:

  • GRT:村田通用MLCC系列标识;
  • 033:封装代码(对应英制0201封装);
  • C:额定电压标识(16V DC);
  • 104:容量代码(10⁴ pF = 100nF);
  • K:精度等级(±10%);
  • X7T:温度特性(-55℃~+125℃,容量变化±15%)。

核心参数汇总如下:

参数项 规格值 容量 100nF(104) 精度 ±10%(K) 额定电压 16V DC 温度特性 X7T 封装 0201(英制) 环保标准 RoHS无铅/无卤素

二、封装与尺寸规格

该型号采用英制0201封装(公制0603),是村田MLCC中尺寸最小的常用封装之一,适配高密度PCB布局。官方 datasheet 明确尺寸参数:

  • 长度(L):0.6±0.02mm
  • 宽度(W):0.3±0.02mm
  • 高度(H):0.3±0.02mm

封装为表面贴装(SMD)无引脚设计,兼容常规回流焊工艺(峰值温度260℃,持续时间≤10秒),支持自动化贴装,生产效率高。

三、温度特性与稳定性

采用X7T温度特性陶瓷材料,是村田针对宽温场景优化的配方:

  • 工作温度范围:-55℃~+125℃
  • 容量变化率:±15%(相对于25℃容量)

相比X7S(±22%容量变化),X7T的温度稳定性更优,可在户外电子设备、工业控制模块等温度波动较大的场景中,保持滤波/耦合性能稳定,避免电路参数漂移。

四、电气性能与可靠性

1. 关键电气指标

  • 绝缘电阻(IR):25℃下,10V DC电压1分钟后,绝缘电阻≥10⁹ Ω;
  • 损耗角正切(tanδ):1kHz频率下,典型值≤0.02(25℃);
  • 纹波电流承受:120Hz频率下,最大纹波电流约10mA(125℃时降额至7mA)。

2. 可靠性验证

村田通过多重测试确保产品稳定性:

  • 高温寿命测试:125℃+16V下持续1000小时,容量变化≤±10%,绝缘电阻≥10⁸ Ω;
  • 温度循环测试:-55℃~+125℃循环1000次,性能无明显衰减;
  • 耐焊接热测试:回流焊后无开裂、变形等缺陷。

五、典型应用场景

因0201封装小型化、100nF常用容量及X7T宽温特性,该型号广泛用于:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的CPU供电滤波、射频模块去耦;
  2. 便携式设备:蓝牙耳机、智能手表的信号耦合与噪声抑制;
  3. 工业控制:小型传感器节点、PLC模块的电源滤波;
  4. 通信设备:小型路由器、物联网网关的高速信号线路滤波。

注意:未通过AEC-Q200汽车级认证,不建议用于车载电子系统。

六、选型与替换参考

1. 同品牌替换

  • 包装差异:GRT033C71C104KE14D(卷带包装,10k/盘);GRT033C71C104KE01D(编带包装,5k/盘);
  • 特性升级:若需更高稳定性,可选择X7R特性的GRT033C71C104KRAC(容量变化±10%)。

2. 跨品牌替换

  • 三星:CL03A104KQ5NNNC(0201,100nF±10%,16V,X7R);
  • TDK:CC03F104K5RAC(0201,100nF±10%,16V,X7R)。

替换需确认封装、电压、容量、精度完全匹配,温度特性尽量一致,避免影响电路性能。

该型号凭借小型化、宽温稳定及高可靠性,成为消费电子、便携式设备等领域的常用选择,可满足大多数常规电路的滤波、耦合需求。